Pod koniec ubiegłego roku największą zdolność wytwórczą płytek miał Samsung. Firma jest w stanie wytwarzać 1,5 mln płytek równorzędnych płytkom 200-milimetrowym miesięcznie, co stanowi 15,5% globalnych mocy produkcyjnych. Lwia część zdolności produkcyjnej Samsunga przypada na wytwarzanie układów pamięci DRAM i flash, w tym flash 3D. Drugim największym wytwórcą płytek krzemowych był TSMC, producentów półprzewodników typu pure-play. Miesięczna zdolność wytwórcza tajwańskiej firmy to 1,9 mln płytek miesięcznie, co przekłada się na 11,6% produkcji światowej.
W ostatnich latach znacznie powiększył moce wytwórcze Micron, głównie w drodze przejęć linii produkcyjnych innych podmiotów, w tym Elpidy, Rexchipa, Inotery i IMFT. Jeszcze w 2012 r. firma była szóstym co do wielkości producentem płytek, obecnie zajmuje miejsce tuż za TSMC. Za Micronem pod koniec 2015 r. uplasowała się Toshiba, z miesięczną zdolnością produkcyjną 1,3 mln płytek krzemowych. W pierwszej dziesiątce firm o największej zainstalowanej mocy wytwarzania półprzewodników znalazły się też Intel, TI i Microelectronics.
| Najwięksi wytwórcy płytek krzemowych w 2015 r., źródło: IC Insights (płytki równoważne płytkom krzemowym 200 mm, zdolność liczona w milionach płytek miesięcznie) | ||||
| Miejsce w 2015 r. | Firma | Zdolność produkcyjna w grudniu 2015 r. | Zmiana roczna | Udział w rynku światowym |
| 1 | Samsung | 2,53 | 8% | 15,5% |
| 2 | TSMC | 1,89 |
14% |
11,6% |
| 3 | Micron | 1,60 | 4% | 9,8% |
| 4 | Toshiba/SanDisk | 1,34 | 5% | 8,2% |
| 5 | SK Hynix | 1,32 | 13% | 8,1% |
| 6 | GlobalFoundries | 0,76 | 8% | 4,7% |
| 7 | Intel | 0,71 | -1% | 4,4% |
| 8 | UMC | 0,56 | 7% | 3,4% |
| 9 | TI | 0,55 | 6% | 3,4% |
| 10 | STMicro | 0,46 | -6% | 2,8% |
| Razem | 16,35 | 6% | 72% | |
