Jednoatomowe tranzystory krzemowe zapowiedzią superszybkich komputerów

Naukowcy z University of Texas w Austin's Cockrell School of Engineering, pracując pod kierownictwem Deji Akinwande, stworzyli pierwsze tranzystory wykonane z silicenu, najcieńszego na świecie materiału silikonowego. Ich badania otwierają perspektywę zbudowania znacznie szybszych, mniejszych i bardziej wydajnych chipów komputerowych. Silicen wykonany z warstwy krzemu o grubości jednego atomu posiada doskonałe właściwości elektryczne, ale do tej pory był trudny do wykonania i obróbki.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Jeszcze kilka lat temu silicen był materiałem czysto teoretycznym. Patrząc na oparty na węglu grafen, obiecujący rozwój układów scalonych, naukowcy spekulowali, że atomy krzemu można wykorzystać do budowy podobnych struktur. Pierwsze w swoim rodzaju urządzenie opracowane przez Deji Akinwande i jego zespół przy użyciu najcieńszego ze wszystkich materiałów półprzewodnikowych jest urzeczywistnieniem marzenia producentów chipów. Może ono utorować drogę dla przyszłych generacji szybszych i bardziej energooszczędnych procesorów. Praca amerykańskich naukowców została opublikowana w ubiegłym tygodniu w czasopiśmie Nature Nanotechnology.

źródło: The University of Texas at Austin

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Tranzystory mocy w układach elektroniki mocy i ich sterowanie, cz. 1
Krzem, krzemogerman, InGaAs, a może nanorurki węglowe, czyli przyszłość branży półprzewodników
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Nowe tranzystory MOSFET o prawie idealnej charakterystyce przełączania
Rekordowy poziom dostaw płytek krzemowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów