Jednoatomowe tranzystory krzemowe zapowiedzią superszybkich komputerów

Naukowcy z University of Texas w Austin's Cockrell School of Engineering, pracując pod kierownictwem Deji Akinwande, stworzyli pierwsze tranzystory wykonane z silicenu, najcieńszego na świecie materiału silikonowego. Ich badania otwierają perspektywę zbudowania znacznie szybszych, mniejszych i bardziej wydajnych chipów komputerowych. Silicen wykonany z warstwy krzemu o grubości jednego atomu posiada doskonałe właściwości elektryczne, ale do tej pory był trudny do wykonania i obróbki.

Posłuchaj
00:00

Jeszcze kilka lat temu silicen był materiałem czysto teoretycznym. Patrząc na oparty na węglu grafen, obiecujący rozwój układów scalonych, naukowcy spekulowali, że atomy krzemu można wykorzystać do budowy podobnych struktur. Pierwsze w swoim rodzaju urządzenie opracowane przez Deji Akinwande i jego zespół przy użyciu najcieńszego ze wszystkich materiałów półprzewodnikowych jest urzeczywistnieniem marzenia producentów chipów. Może ono utorować drogę dla przyszłych generacji szybszych i bardziej energooszczędnych procesorów. Praca amerykańskich naukowców została opublikowana w ubiegłym tygodniu w czasopiśmie Nature Nanotechnology.

źródło: The University of Texas at Austin

Powiązane treści
Tranzystory mocy w układach elektroniki mocy i ich sterowanie, cz. 1
Krzem, krzemogerman, InGaAs, a może nanorurki węglowe, czyli przyszłość branży półprzewodników
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Nowe tranzystory MOSFET o prawie idealnej charakterystyce przełączania
Rekordowy poziom dostaw płytek krzemowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Projektowanie i badania
Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów