Naukowcy z University of Texas w Austin's Cockrell School of Engineering, pracując pod kierownictwem Deji Akinwande, stworzyli pierwsze tranzystory wykonane z silicenu, najcieńszego na świecie materiału silikonowego. Ich badania otwierają perspektywę zbudowania znacznie szybszych, mniejszych i bardziej wydajnych chipów komputerowych. Silicen wykonany z warstwy krzemu o grubości jednego atomu posiada doskonałe właściwości elektryczne, ale do tej pory był trudny do wykonania i obróbki.
Jeszcze kilka lat temu silicen był materiałem czysto teoretycznym. Patrząc na oparty na węglu grafen, obiecujący rozwój układów scalonych, naukowcy spekulowali, że atomy krzemu można wykorzystać do budowy podobnych struktur. Pierwsze w swoim rodzaju urządzenie opracowane przez Deji Akinwande i jego zespół przy użyciu najcieńszego ze wszystkich materiałów półprzewodnikowych jest urzeczywistnieniem marzenia producentów chipów. Może ono utorować drogę dla przyszłych generacji szybszych i bardziej energooszczędnych procesorów. Praca amerykańskich naukowców została opublikowana w ubiegłym tygodniu w czasopiśmie Nature Nanotechnology.
źródło: The University of Texas at Austin
» Rekordowy poziom dostaw płytek krzemowych
» Nowe tranzystory MOSFET o prawie idealnej charakterystyce przełączania
» Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
» Krzem, krzemogerman, InGaAs, a może nanorurki węglowe, czyli przyszłość branży półprzewodników
FormFactor, Inc. announced the company has deployed an integrated CM300xi probing solution for wafer-level testing of silicon photonics devices. Teams from GLOBALFOUNDRIES, FormFactor and Keysight worked together to ensure the system is flexible to meet engineering needs and to deliver high throughput in volume production. Silicon photonics can enable the transfer of enormous amounts of data at high speeds using optical signals instead of electrical signals. The silicon photonics market is gaining momentum for data center, automotive, and other applications because it allows optical devices to be made cost effectively - reducing power and size - using silicon semiconductor fabrication techniques.
więcej na: www.formfactor.com
