Micron zainwestuje kolejny miliard dolarów w technologiczną migrację

Jak poinformował zarząd spółki, kosztem 1 mld dolarów Micron Technology przeprowadzi w fabryce układów DRAM w Taichung migrację technologiczną z procesu 25-nanometrowego do procesu 1x-nanometrowego. Dyrektor zakładu KC Hsu zapowiedział, że zmiana technologii produkcyjnej będzie zakończona jeszcze w bieżącym roku. By było to możliwe, w ubiegłym roku Micron wydał już 1 mld dolarów na nowy sprzęt produkcyjny.

Posłuchaj
00:00

Firma spodziewa się rozpoczęcia produkcji chipów 1x-nanometrowych w drugiej połowie bieżącego roku. Dzięki przejściu na proces 1x-nanometrowy Micron będzie w stanie podnieść wydajność i zmniejszyć koszty produkcji w zakładzie.

Micron Technology planuje też wybudowanie na Tajwanie zaawansowanej fabryki opakowań chipów DRAM w celu usprawnienia łańcucha dostaw firmy. Jeszcze w 2017 r. chce na Tajwanie zatrudnić 1000 pracowników.

źródło: Taipei Times

Powiązane treści
Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash
Micron finalizuje warte 4 mld dolarów przejęcie Inotery
Micron zainwestuje 4 mld dolarów w zakład produkcyjny w Senoko
Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu
Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii
Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies
Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów