Micron zainwestuje kolejny miliard dolarów w technologiczną migrację

Firma spodziewa się rozpoczęcia produkcji chipów 1x-nanometrowych w drugiej połowie bieżącego roku. Dzięki przejściu na proces 1x-nanometrowy Micron będzie w stanie podnieść wydajność i zmniejszyć koszty produkcji w zakładzie.

Micron Technology planuje też wybudowanie na Tajwanie zaawansowanej fabryki opakowań chipów DRAM w celu usprawnienia łańcucha dostaw firmy. Jeszcze w 2017 r. chce na Tajwanie zatrudnić 1000 pracowników.

źródło: Taipei Times

Powiązane treści

Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6

Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów

Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników

Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM

Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash

Micron finalizuje warte 4 mld dolarów przejęcie Inotery

Micron zainwestuje 4 mld dolarów w zakład produkcyjny w Senoko

Samsung, TSMC i Micron największymi na świecie producentami krzemu

Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii

Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies

Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej

Komponenty

Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów

Aktualności

Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.