Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies

Firma Micron Technology poinformowała, że planuje przejąć pełną kontrolę nad utworzoną wspólnie z Intelem spółką joint venture IM Flash Technologies (Intel-Micron Flash). Warunki porozumienia obejmują wypłatę około 1,5 mld dolarów w gotówce, a także przejęcie długu Intela wobec IM Flash Technologies, który od 30 sierpnia wynosi około 1 mld dolarów. Po zakończeniu transakcji IM Flash stanie się spółką zależną, należącą w całości do Microna.

Posłuchaj
00:00

Firmy Intel i Micron wniosły w 2006 roku na rzecz utworzenia IM Flash Technologies po około 1,2 mld dolarów każda.

Obecna transakcja wynika z chęci skorzystania przez Microna z wcześniej przewidzianej opcji wykupu udziałów Intela, możliwej do realizacji od 1 stycznia 2019 roku. Przejęcie ma być sfinalizowane w terminie od 6 do 12 miesięcy od skorzystania z opcji. Micron nie przewiduje, że transakcja wpłynie na jego wyniki finansowe lub zmieni nakłady kapitałowe zaplanowane na rok 2019.

IM Flash jest dostawcą układów ​​3D XPoint wykorzystywanych w centrach danych i komputerach klasy wyższej. Na podstawie wcześniejszych umów Micron będzie Intelowi sprzedawał krzemowe płytki pamięci 3D XPoint przez okres do roku po zamknięciu transakcji.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii
Micron i SanDisk wypuszczają pierwsze karty microSD o pojemności 1TB
Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników
Micron zwiększa inwestycje by zwiększyć produkcję
Longsys kupuje od Microna markę Lexar
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Spada wartość fuzji i przejęć w branży półprzewodnikowej
Micron zainwestuje kolejny miliard dolarów w technologiczną migrację
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów