Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies

Firma Micron Technology poinformowała, że planuje przejąć pełną kontrolę nad utworzoną wspólnie z Intelem spółką joint venture IM Flash Technologies (Intel-Micron Flash). Warunki porozumienia obejmują wypłatę około 1,5 mld dolarów w gotówce, a także przejęcie długu Intela wobec IM Flash Technologies, który od 30 sierpnia wynosi około 1 mld dolarów. Po zakończeniu transakcji IM Flash stanie się spółką zależną, należącą w całości do Microna.

Posłuchaj
00:00

Firmy Intel i Micron wniosły w 2006 roku na rzecz utworzenia IM Flash Technologies po około 1,2 mld dolarów każda.

Obecna transakcja wynika z chęci skorzystania przez Microna z wcześniej przewidzianej opcji wykupu udziałów Intela, możliwej do realizacji od 1 stycznia 2019 roku. Przejęcie ma być sfinalizowane w terminie od 6 do 12 miesięcy od skorzystania z opcji. Micron nie przewiduje, że transakcja wpłynie na jego wyniki finansowe lub zmieni nakłady kapitałowe zaplanowane na rok 2019.

IM Flash jest dostawcą układów ​​3D XPoint wykorzystywanych w centrach danych i komputerach klasy wyższej. Na podstawie wcześniejszych umów Micron będzie Intelowi sprzedawał krzemowe płytki pamięci 3D XPoint przez okres do roku po zamknięciu transakcji.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii
Micron i SanDisk wypuszczają pierwsze karty microSD o pojemności 1TB
Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm
Intel zainwestuje 11 mld dolarów w nową izraelską fabrykę układów scalonych
Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników
Micron zwiększa inwestycje by zwiększyć produkcję
Longsys kupuje od Microna markę Lexar
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Spada wartość fuzji i przejęć w branży półprzewodnikowej
Micron zainwestuje kolejny miliard dolarów w technologiczną migrację
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów