Micron i SanDisk wypuszczają pierwsze karty microSD o pojemności 1TB

Pamięci zostały oficjalnie zaprezentowane w Barcelonie, podczas trwających właśnie targów Mobile World Congress 2019. Firmy SanDisk i Micron zapowiedziały pierwsze na świecie karty microSD o pojemności na poziomie 1 TB.

Posłuchaj
00:00

Model firmy SanDisk pozwala na odczyt danych z prędkością wynoszącą 160 MB/s oraz zapis z prędkością 90 MB/s. Odczytanie danych z karty promowanej przez Microna będzie wolniejsze i wyniesie tylko 100 MB/s natomiast tempo zapisu wynosi 95 MB/s.

Obie pamięci mają certyfikat A2, co oznacza, że mogą służyć jako główny dysk na urządzeniu mobilnym, a instalowane na nich aplikacje będą działać z należytą płynnością. Obie karty mają również nieźle radzić sobie z nagrywaniem filmów w rozdzielczości 4K.

Pamięć SanDick ma kosztować niecałe 500 dolarów i trafić do sprzedaży w kwietniu, natomiast cena karty Microna jeszcze nie jest znana, a data premiery jest ustalona na drugi kwartał.

Źródło: www.geek.com, www.techradar.com

Powiązane treści
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?
Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies
Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii
Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników
Micron zwiększa inwestycje by zwiększyć produkcję
W ślad za przejęciem SanDiska Western Digital odnotował pokaźny wzrost obrotów
Western Digital zamyka transakcję przejęcia SanDiska
Fuzja producentów pamięci masowych - Western Digital kupił SanDiska
SanDisk bada możliwości najkorzystniejszego poddania się przejęciu
SanDisk prognozuje spadek rocznych przychodów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów