Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?

Trzech tytułowych producentów pamięci DRAM może mieć poważne kłopoty w związku z oskarżeniami wysuwanymi w stosunku do nich przez chińskiego regulatora rynku. Chińczycy twierdzą, że mają dowody na łamanie przez Samsunga, Hynixa i Microna prawa antymonopolowego. Chiny prowadzą w tej sprawie śledztwo od grudnia ubiegłego roku i zapewniają, że dokonują znaczących postępów. Najbliższe miesiące mogą przynieść ujawnienie ogromnych nieprawidłowości na globalnym rynku DRAM.

Posłuchaj
00:00

Urzędnicy chińskiego biura antymonopolowego twierdzą, że zgromadzili bardzo dużo dowodów potwierdzających zawiązanie przez firmy Samsung, SK Hynix i Micron zmowy cenowej, której efektem był ogromny wzrost cen chipów pamięci. Pojawiają się informacje, że regulator może nałożyć na te trzy przedsiębiorstwa ogromne kary, siegające nawet pułapu 2,5 mld dolarów na każdą z firm. Ponadto czynnikiem zwiększającym prawdopodobieństwo ukarania Microna, a następnie pozostałej dwójki, jest wojna handlowa Chiny-USA.

Finansowe kary stanowiłyby rodzaj presji wobec producentów, by ci obniżyli ceny układów pamięciowych, a także by utworzyli joint venture z producentami pamięci z Chin, które są największym na świecie ich odbiorcą. Na oficjalne ujawnienie potencjalnej afery trzeba jednak jeszcze poczekać.

Źródło: PCLab

Powiązane treści
Micron i SanDisk wypuszczają pierwsze karty microSD o pojemności 1TB
SK Hynix planuje wybudowanie czterech fabryk za 107 miliardów dolarów
Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm
Ceny średnie DRAM zaczynają spadać
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
UMC zawiesza badawczo-rozwojową współpracę z chińskim producentem DRAM
Samsung Electronics przewiduje uzyskanie w 2019 r. słabszych wyników
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
SK Hynix przejmie Key Foundry
W 2018 sprzedaż DRAM osiągnie ponad 100 mld dolarów
Chińskie firmy pamięciowe dążą do zmiany układu sił na globalnym rynku DRAM
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów