SK Hynix przejmie Key Foundry

SK Hynix ogłosiło negocjacje w sprawie przejęcia południowokoreańskiego Key Foundry dysponującego zakładami wytwarzającymi 8-calowe płytki krzemowe, co wsparłoby przedstawione ostatnio przez prezesa Hynixa Park Jung-ho plany rozwoju działalności w zakresie kontraktowej produkcji chipów.

Posłuchaj
00:00

Obecnie SK Hynix jest już mniejszościowym inwestorem w Key Foundry. W ubiegłym roku przekazał funduszowi private equity, będącemu właścicielem Key Foundry, 181,93 mln dolarów. Key Foundry dysponuje zdolnością produkcyjną na poziomie 82 tys. 8-calowych wafli krzemowych miesięcznie i jest jedynym podmiotem w Korei, który może wytwarzać chipy do zastosowań w przemyśle konsumenckim, komunikacyjnym, IT, motoryzacyjnym i przemysłowym.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści
Rosną zyski firmy SK Hynix
SK Hynix zawarł przekraczający 4 mld dolarów kontrakt z ASML
Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?
SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND
Bosch uruchomił w Dreźnie fabrykę o wartości 1 mld euro
SK hynix ukończyl budowę fabryki produkującej DRAM w litografii EUV
SK Hynix szuka możliwości przejęcia Arm przy pomocy konsorcjum
Fuzje i przejęcia - przepis na sukces
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów