SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND

SK Hynix poinformował o prowadzeniu prac rozwojowych w zakresie 238-warstwowej pamięci flash 4D NAND, przy czym dostawy 512 Gb próbek chipów TLC (Triple Level Cell) już się rozpoczynają. Firma planuje uruchomić masową produkcję tych chipów w pierwszej połowie 2023 roku.

Posłuchaj
00:00

Nowy produkt NAND firmy SK Hynix, osiągając 238 warstw, jest rozmiarowo najmniejszym chipem NAND. Jak twierdzi firma, jego ogólna wydajność wzrosła o 34% w porównaniu z chipem 176-warstwowym. Szybkość przesyłania danych w tym produkcie wynosi 2,4 Gb na sekundę, co stanowi 50% wzrost w porównaniu z poprzednią generacją.

Nowa, 238-warstwowa pamięć flash NAND 512 Gb TLC 4D NAND firmy SK Hynix zostanie najpierw zastosowana w dyskach SSD, które są używane jako urządzenia pamięci masowej komputerów PC. W kolejnym etapie będzie adaptowana do smartfonów i serwerowych dysków SSD o dużej pojemności. W przyszłym roku firma planuje również wprowadzić 238-warstwowe produkty o pojemności jednego terabita (Tb).

SK Hynix zaprezentował swoją 238-warstwową pamięć flash 512 Gb TLC 4D NAND na targach Flash Memory Summit 2022 w Santa Clara. Z kolei Kioxia pokazała podczas tej imprezy swoją drugą generację XL-Flash - rozwiązania pamięci masowej (SCM) opartego na technologii pamięci BiCS Flash 3D. Nowy chip XL-Flash będzie miał pojemność pamięci 256 gigabitów. Dostawy próbek mają się rozpocząć w listopadzie 2022 roku.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat
Yangtze trafia pod lupę DOC
Tajwańscy producenci pamięci ze spadkiem przychodów
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Samsung i SK Hynix zwiększą produkcję pamięci DRAM
NCAB przejmuje brytyjską firmę Kestrel
Rosną zyski firmy SK Hynix
Rynek procesorów wielordzeniowych z dwucyfrowym wzrostem
SK Hynix przejmie Key Foundry
Rusza masowa produkcja pierwszej na świecie 12-warstwowej pamięci HBM3E
Samsung kontynuuje cięcia produkcyjne po stracie 7 mld dolarów
SK Hynix zwiększa moce produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek
SK Hynix zawarł przekraczający 4 mld dolarów kontrakt z ASML
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Targi zagraniczne
EuMW 2025 - European Microwave Week
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów