SK Hynix zawarł przekraczający 4 mld dolarów kontrakt z ASML

Firma SK Hynix zawarła 5-letni kontrakt o wartości 4,75 bln wonów (4,3 mld dolarów) z ASML na zakup sprzętu do wytwarzania półprzewodników w technologii ekstremalnego ultrafioletu (EUV). SK Hynix ogłosił w lutym tego roku, że ukończono budowę nowej fabryki chipów DRAM. Obiekt będzie funkcjonował pod nazwą M16. Zakład ten jest pierwszym obiektem firmy, w którym zainstalowano sprzęt EUV. SK Hynix ogłosił, że od drugiej połowy tego roku planuje uruchomić produkcję pamięci DRAM z wykorzystaniem technologii EUV.

Posłuchaj
00:00

Czwarta generacja 10-nanometrowego procesu technologicznego "1a-nm" opracowanego przez SK Hynix zostanie pierwszy raz zastosowana przy produkcji pamięci DRAM EUV. Zakład M16 o powierzchni 57 tys. m² został umiejscowiony w Icheon, gdzie znajduje się siedziba SK Hynix. Fima rozpoczęła budowę tej fabryki w listopadzie 2018 roku.

Pierwszym dostawcą pamięci DRAM, który do ich produkcji zastosował proces EUV był Samsung Electronics. Koncern wcześniej ogłosił plany wdrożenia tej technologii do produkcji chipów DRAM w procesie 10 lub 14 nm. Samsung zamierza w tym roku uruchomić masową produkcję pamięci DRAM opartych o ten proces i specyfikację LPDDR5.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
ASML - rekordowa sprzedaż, imponująca marża
SK Hynix zwiększa moce produkcyjne w zakresie 8-calowych płytek
SK Hynix przejmie Key Foundry
Holendrzy ograniczą eksport technologii półprzewodnikowych do Chin
ASML nie zważa na spowolnienie i sankcje USA wobec Chin
Rosną zyski firmy SK Hynix
ASML i Samsung zainwestują 7,6 mld dolarów w centrum badawczo-rozwojowe w zakresie półprzewodników
SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND
SK Hynix szuka możliwości przejęcia Arm przy pomocy konsorcjum
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów