Kioxia zwiększy zdolności produkcji pamięci flash 3D

Kioxia ogłosiła, że ​​rozpocznie budowę nowego zakładu produkcyjnego (Fab2) w ośrodku Kitakami, w japońskiej prefekturze Iwate. Inwestycja ma na celu m.in. rozszerzenie produkcji pamięci 3D BiCS FLASH. Budowa obiektu rozpocznie się w kwietniu 2022 roku, a zakończy w roku 2023.

Posłuchaj
00:00

Zakład Fab2 będzie realizował produkcję opartą na sztucznej inteligencji, w celu zwiększenia zdolności produkcyjnych całej fabryki Kitakami oraz dalszej poprawy jakości produktów. Pozwoli to firmie Kioxia na rozwój działalności i wykorzystanie średnio- i długoterminowego wzrostu rynku pamięci flash, napędzanego - zdaniem firmy - przez przyspieszenie rozwoju usług w chmurze, 5G, IoT, AI, zautomatyzowanej jazdy czy środowiska metaverse.

Nowy zakład zostanie zbudowany po wschodniej stronie istniejącego zakładu Fab1 i będzie miał strukturę architektoniczną odporną na trzęsienia ziemi, a także przyjazną dla środowiska konstrukcję, która wykorzystywać będzie energooszczędne urządzenia produkcyjne i odnawialne źródła energii. Kioxia planuje sfinansować budowę z operacyjnych przepływów pieniężnych.

Kioxia poinformowała, że ​​planuje przeprowadzić rozmowy z firmą Western Digital w sprawie rozszerzenia joint venture obejmującego układy flash na inwestycję w Fab2.

Źródło: Kioxia

Powiązane treści
Japonia przyznała dotację dla Western Digital i firmy Kioxia
Kioxia finalizuje przejęcie jednostki SSD firmy Lite-On
Western Digital podzieli biznes pamięci flash
Pamięć MRAM następcą NOR flash
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów