Western Digital podzieli biznes pamięci flash

Firma Western Digital poinformowała, że ​​wydzieli swój dział pamięci flash, po tym, jak utknęły rozmowy na temat połączenia jednostki z japońską Kioxią. WD ogłosił także nowe podniesienie kapitału w celu refinansowania części swojego zadłużenia. Podział pozostawi producenta urządzeń do magazynowania danych z jego tradycyjną działalnością związaną z dyskami twardymi, powstaną też dwie spółki notowane na giełdzie.

Posłuchaj
00:00

Western Digital planuje pozyskać kapitał poprzez sprzedaż obligacji zamiennych o wartości 1,3 mld dolarów z terminem płatności w 2028 r. Firma oświadczyła, że ​​wykorzysta wpływy na refinansowanie części zadłużenia zapadającego w 2024 r.

Podział rozwiewa wieloletnią niepewność co do jednostki biznesowej WD zajmującej się pamięciami flash, która powstała w wyniku przejęcia firmy SanDisk za 19 mld dolarów w 2016 roku i działała w branży smartfonów i komputerów. Popyt na chipy flash spadł po pandemii, a ogromna podaż zwiększyła presję na producentów chipów, aby się konsolidowali.

Od 2021 r. firma Western Digital i jej partner produkcyjny Kioxia prowadzą rozmowy na temat fuzji, w wyniku której powstać miałaby firma kontrolująca jedną trzecią światowego rynku pamięci flash NAND. Jak podają źródła agencji Reuters, ostatnia próba zawarcia transakcji utknęła w martwym punkcie pod koniec października, po sprzeciwie inwestora Kioxii - firmy SK Hynix - głównego producenta układów pamięci i rywala obu firm.

Western Digital prognozuje stratę w drugim kwartale mniejszą niż szacunki Wall Street. W związku ze spowolnieniem tempa spadków w segmencie flash, odnotował także lepsze niż oczekiwano wyniki za okres lipiec-wrzesień.

Źródło: Yole Group

Powiązane treści
Motorem zysków na rynku półprzewodników były i będą pamięci
Japonia przyznała dotację dla Western Digital i firmy Kioxia
Kioxia zwiększy zdolności produkcji pamięci flash 3D
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów