SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat

Firma SK Hynix ogłosiła, że w czwartym kwartale 2023 roku odnotowała zysk operacyjny w wysokości 346 mld KRW, co oznacza pierwszy kwartał zysków po czterech kolejnych kwartałach strat. Poprawa wyników nastąpiła dzięki ożywieniu na rynku układów pamięci następującemu wraz ze wzrostem popytu na serwery AI i aplikacje mobilne, a także dzięki wzrostowi średniej ceny sprzedaży (ASP).

Posłuchaj
00:00

Za trzy miesiące zakończone 31 grudnia 2023 r. spółka odnotowała przychody w wysokości 11,31 bln KRW, zysk operacyjny w wysokości 346 mld KRW (marża zysku operacyjnego na poziomie 3%) i stratę netto w wysokości 1,38 bln KRW (marża zysku netto na poziomie minus 12%).

Wyniki finansowe za ostatni kwartał pomogły ograniczyć stratę operacyjną za cały rok do 7,73 bln KRW (marża zysku operacyjnego na poziomie -24%) i stratę netto do 9,14 bln KRW (przy marży zysku netto na poziomie -28%). Przychody wyniosły 32,77 bln KRW.

SK Hynix informuje, że sprzedaż głównych produktów DDR5 i HBM3 wzrosła odpowiednio ponad cztero- i pięciokrotnie w porównaniu z rokiem poprzednim, ponieważ firma wykorzystała swoją wiodącą na rynku technologię w obszarze DRAM, by aktywnie reagować na potrzeby klientów. W rynkowej przestrzeni NAND, której odzyskiwanie jest stosunkowo powolne, firma za priorytet postawiła optymalizację inwestycji i kosztów.

SK Hynix zamierza kontynuować masową produkcję HBM3E, głównego produktu pamięciowego dla AI, oraz ciągły rozwój HBM4, dostarczając jednocześnie produkty o wysokiej wydajności i dużej pojemności, takie jak DDR5 i LPDDR5T, na rynki serwerów i urządzeń mobilnych, by sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na wysokowydajne układy DRAM. Firma chce także umocnić swoją wiodącą pozycję technologiczną poprzez przygotowanie modułu serwerowego o dużej pojemności MCRDIMM (Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module) i modułu mobilnego LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2), aby odpowiedzieć na stale rosnące zapotrzebowanie na serwery AI i wdrażanie sztucznej inteligencji w urządzeniach.

W przypadku NAND firma SK Hynix zamierza w dalszym ciągu poprawiać rentowność i stabilizować działalność poprzez zwiększanie sprzedaży produktów premium, takich jak eSSD. Ogółem, w roku 2024 SK Hynix skoncentruje się na poprawie rentowności i wydajności poprzez sprzedaż produktów charakteryzujących się wartością dodaną, minimalizując jednocześnie wzrost nakładów inwestycyjnych, w celu stabilnego funkcjonowania firmy.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung i SK Hynix zwiększą produkcję pamięci DRAM
SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND
Hynix rozważa obniżenie nakładów inwestycyjnych
Rusza masowa produkcja pierwszej na świecie 12-warstwowej pamięci HBM3E
SK Hynix inwestuje 6,77 mld dolarów, nadając priorytet pamięciom DRAM
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów