Hynix rozważa obniżenie nakładów inwestycyjnych

W odpowiedzi na zmniejszony popyt Hynix rozważa zmniejszenie wydatków kapitałowych w 2023 roku do 12,2 mld dolarów, czyli o około 25%. Firma na przyszły rok przygotowała budżet inwestycyjny o wartości 16 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Firma Micron spodziewa się, że przyszłoroczny indeks wzrostu będzie niższy w porównaniu do tegorocznego. Tajwański gigant foundry TSMC poinformował, że może obniżyć tegoroczne inwestycje o 9%. W przypadku pamięci DRAM ceny na rynku spadają z powodu słabego popytu. Występująca nadpodaż chipów NAND ma przyczynić się do spadku cen o 8-13% w trzecim kwartale.

Powiązane treści
Ceny pamięci DRAM czeka dwucyfrowy spadek
SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat
Micron zamknie jednostkę DRAM w Szanghaju
W 2023 roku w branży półprzewodnikowej zmaleje sprzedaż i wydatki kapitałowe
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
Samsung kontynuuje cięcia produkcyjne po stracie 7 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów