Hynix rozważa obniżenie nakładów inwestycyjnych

W odpowiedzi na zmniejszony popyt Hynix rozważa zmniejszenie wydatków kapitałowych w 2023 roku do 12,2 mld dolarów, czyli o około 25%. Firma na przyszły rok przygotowała budżet inwestycyjny o wartości 16 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Firma Micron spodziewa się, że przyszłoroczny indeks wzrostu będzie niższy w porównaniu do tegorocznego. Tajwański gigant foundry TSMC poinformował, że może obniżyć tegoroczne inwestycje o 9%. W przypadku pamięci DRAM ceny na rynku spadają z powodu słabego popytu. Występująca nadpodaż chipów NAND ma przyczynić się do spadku cen o 8-13% w trzecim kwartale.

Powiązane treści
Ceny pamięci DRAM czeka dwucyfrowy spadek
SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat
Micron zamknie jednostkę DRAM w Szanghaju
W 2023 roku w branży półprzewodnikowej zmaleje sprzedaż i wydatki kapitałowe
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
Samsung kontynuuje cięcia produkcyjne po stracie 7 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów