Micron zamknie jednostkę DRAM w Szanghaju

Amerykański producent pamięci Micron Technology ujawnił, że do końca tego roku zamknie swoją jednostkę projektującą układy DRAM, działającą w Szanghaju. 150 chińskich inżynierów zostanie poproszonych o przeniesienie się do Stanów Zjednoczonych lub Indii. Micron zlikwiduje DRAM Engineering Group w Shanghai Design Center, a centrum skupi się na rozwoju technologii NAND i SSD.

Posłuchaj
00:00

W artykule South China Morning, powołującym się na źródła wewnętrzne, podano, że plan został ogłoszony wewnętrznie w zeszłym miesiącu, a decyzja została podjęta z powodu "historycznej utraty wiedzy technicznej, ponieważ niektórzy byli pracownicy i kierownictwo zostali przejęci przez duże firmy technologiczne w Chinach". Rolę odegrała również rosnąca rywalizacja technologiczna między Chinami a USA.

Micron już wcześniej wskazywał na swoje zaniepokojenie konkurencją w Chinach wspieraną przez rząd. W rocznym raporcie finansowym za 2021 r. firma ostrzegła inwestorów, że wsparcie Pekinu dla krajowych producentów pamięci DRAM może ograniczyć rynkowy wzrost Micronu.

W 2018 r. Departament Sprawiedliwości USA oskarżył tajwańskiego producenta chipów United Microelectronics Corp (UMC) i chińską firmę Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd, zarzucając im spisek w celu kradzieży tajemnic handlowych firmy Micron.

Źródło: electronicsB2B

Powiązane treści
Intel, Micron i ADI dołączają do Semiconductor Alliance
Micron wybuduje za 7 mld dolarów fabrykę pamięci
Micron zamierza zainwestować do 160 mld USD w nową fabrykę w Teksasie
Hynix rozważa obniżenie nakładów inwestycyjnych
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
Micron zainwestuje 15 mld dolarów w nową fabrykę pamięci
Samsung wprowadza na rynek pamięć GDDR6
Micron rozszerzy w Indiach zespół R&D
Globalne przychody ze sprzedaży pamięci DRAM spadły kwartalnie o ponad 30%
Micron zainwestuje 100 mld dolarów w fabrykę półprzewodników w stanie Nowy Jork
Chiny zakazują stosowania produktów Microna w krytycznej infrastrukturze IT
Micron planuje budowę w Indiach pierwszej od 3 dekad fabryki chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów