Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

02 lipca 2021

Produkcja elektroniki

Texas Instruments (TI) podpisał umowę nabycia fabryki 300 mm płytek IC firmy Micron Technology, zlokalizowanej w Lehi, w amerykańskim stanie Utah, za łącznie 1,5 mld dolarów. Zakład ten będzie czwartym obiektem TI wytwarzającym półprzewodniki na tego typu waflach krzemowych. Na kwotę zakupu składa się 900 mln dolarów w gotówce i około 600 mln dolarów w formie udziałów.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Przejęcie to pozwoli uruchomić w Lehi produkcję chipów analogowych w litografii 65 i 45 nm. Transakcja ma być sfinalizowana do końca 2021 roku. W związku z niepełnym wykorzystaniem mocy produkcyjnych zakładu firma w 2022 roku poniesie koszty w wysokości około 75 mln dolarów. Pierwsze przychody fabryka zacznie generować na początku 2023 roku.

Texas Instruments odnotował w czwartym kwartale 2020 roku przychody w wysokości 4,08 mld dolarów, a dochód netto wyniósł 1,69 mld dolarów.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści

Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów

Micron wybuduje za 7 mld dolarów fabrykę pamięci

Micron rozszerzy w Indiach zespół R&D

TI zwiększy produkcję chipów dla branży motoryzacyjnej

Intel, Micron i ADI dołączają do Semiconductor Alliance

Micron zamknie jednostkę DRAM w Szanghaju

Texas Instruments na szczycie rankingu największych producentów układów analogowych

Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji

Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC

Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm

Fuzje i przejęcia - przepis na sukces

Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act

Micron zainwestuje 15 mld dolarów w nową fabrykę pamięci

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów