Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

Texas Instruments (TI) podpisał umowę nabycia fabryki 300 mm płytek IC firmy Micron Technology, zlokalizowanej w Lehi, w amerykańskim stanie Utah, za łącznie 1,5 mld dolarów. Zakład ten będzie czwartym obiektem TI wytwarzającym półprzewodniki na tego typu waflach krzemowych. Na kwotę zakupu składa się 900 mln dolarów w gotówce i około 600 mln dolarów w formie udziałów.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Przejęcie to pozwoli uruchomić w Lehi produkcję chipów analogowych w litografii 65 i 45 nm. Transakcja ma być sfinalizowana do końca 2021 roku. W związku z niepełnym wykorzystaniem mocy produkcyjnych zakładu firma w 2022 roku poniesie koszty w wysokości około 75 mln dolarów. Pierwsze przychody fabryka zacznie generować na początku 2023 roku.

Texas Instruments odnotował w czwartym kwartale 2020 roku przychody w wysokości 4,08 mld dolarów, a dochód netto wyniósł 1,69 mld dolarów.

Źródło: Electronicsb2b

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów
Micron wybuduje za 7 mld dolarów fabrykę pamięci
Micron rozszerzy w Indiach zespół R&D
TI zwiększy produkcję chipów dla branży motoryzacyjnej
Intel, Micron i ADI dołączają do Semiconductor Alliance
Micron zamknie jednostkę DRAM w Szanghaju
Texas Instruments na szczycie rankingu największych producentów układów analogowych
Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji
Intel zainwestuje ponad 3 mld dolarów w technologie pakowania IC
Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm
Fuzje i przejęcia - przepis na sukces
Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act
Micron zainwestuje 15 mld dolarów w nową fabrykę pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów