Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm

Firma Texas Instruments (TI) rozpoczęła w Lehi, w stanie Utah, budowę nowego zakładu produkującego płytki półprzewodnikowe o średnicy 300 mm. Nowa fabryka - LFAB2 - zostanie połączona z istniejącym już w Lehi zakładem firmy, także wytwarzającym płytki 300-milimetrowe. Po ukończeniu budowy dwie fabryki TI będą codziennie produkować dziesiątki milionów chipów.

Posłuchaj
00:00

LFAB2 będzie jedną z najbardziej ekologicznych fabryk płytek firmy, zaprojektowaną tak, by spełniać jeden z najwyższych poziomów efektywności strukturalnej i zrównoważonego rozwoju systemu LEED (Leadership in Energy and Environmental Design), czyli LEED Gold w wersji 4. Celem LFAB2 jest zasilanie w 100% energią odnawialną, a zaawansowany sprzęt i procesy jeszcze bardziej ograniczą powstawanie odpadów oraz zmniejszą zużycie wody i energii. Oczekuje się, że LFAB2 będzie poddawać wodę recyklingowi w niemal dwukrotnie większym tempie niż istniejąca fabryka TI w Lehi.

W lutym TI przedstawiło plany zainwestowania w Utah kwoty 11 mld dolarów, co oznacza największą inwestycję gospodarczą w historii stanu. Projekt LFAB2 utworzy około 800 dodatkowych stanowisk pracy w branży IT oraz tysiące pośrednich stanowisk pracy, a pierwsze produkty będą dostępne już w 2026 r.

LFAB2 uzupełni istniejące fabryki płytek 300 mm TI, do których należą LFAB1 (Lehi, Utah), DMOS6 (Dallas) oraz RFAB1 i RFAB2 (obie w Richardson, w Teksasie). TI buduje także cztery nowe fabryki płytek 300 mm w Sherman w Teksasie (SM1, SM2, SM3 i SM4), a produkcja w pierwszej z nich rozpocznie się już w 2025 roku.

Ponadto, w ramach zaangażowania TI w edukację, firma zainwestuje 9 mln dolarów w Alpine School District, by stworzyć pierwszą w stanie społeczność kształconą w dziedzinie nauk ścisłych, technologii, inżynierii i matematyki (STEM). Kształcenie będzie dostępne dla wszystkich uczniów - od przedszkola do 12 klasy. Wieloletni program pozwoli lepiej włączyć koncepcje STEM do zajęć dla 85 tys. uczniów w okręgu, a nauczycielom i administratorom zapewni rozwój zawodowy zorientowany na STEM.

fot. Texas Instruments

Źródło: Texas Instruments

Powiązane treści
Wydatki na sprzęt dla fabryk płytek 300 mm osiągną 137 mld dolarów
Texas Instruments obniża ceny podzespołów
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act
Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji
Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
Texas Instruments na szczycie rankingu największych producentów układów analogowych
Zdolności produkcji układów scalonych będą rekordowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów