SEMI wskazuje w swoim kwartalnym raporcie, że przed rekordem ogólnoświatowe sprzętowe inwestycje w fabryki płytek 300 mm wzrosną o 20% do 116,5 mld dolarów w 2025 r. i o 12% do 130,5 mld dolarów w roku 2026.
- Prognozy dotyczące gwałtownego wzrostu wydatków na sprzęt fabryczny 300 mm w nadchodzących latach odzwierciedlają moce produkcyjne potrzebne do zaspokojenia rosnącego popytu na elektronikę na różnorodnych rynkach, a także nowej fali zastosowań wynikających z innowacji w zakresie sztucznej inteligencji. Kluczowe jest również znaczenie wzrostu inwestycji rządowych w produkcję półprzewodników dla wzmocnienia gospodarki i bezpieczeństwa na całym świecie - powiedział Ajit Manocha, prezes i CEO SEMI.
Z raportu SEMI wynika, że w wydatkach na sprzęt fabryczny nadal przodować będą Chiny, inwestując 30 mld dolarów w każdym z kolejnych czterech lat, co będzie napędzane zachętami rządowymi i krajową polityką samowystarczalności.
Inwestycje w wyposażenie produkcyjne zwiększą również tajwańscy i koreańscy dostawcy chipów. Oczekuje się, że Tajwan zajmie drugie miejsce pod względem wydatków na sprzęt z kwotą 28 mld dolarów w 2027 r., w porównaniu do 20,3 mld w roku 2024 r. Korea ma zająć trzecie miejsce z kwotą 26,3 mld dolarów w 2027 r., co oznacza wzrost z 19,5 mld dolarów w roku bieżącym.
Przewiduje się, że w obu Amerykach inwestycje w fabryczny sprzęt 300 mm ulegną podwojeniu - z 12 mld dolarów w 2024 r. do 24,7 mld w 2027. Wydatki w Japonii, Europie i na Bliskim Wschodzie oraz w Azji Południowo-Wschodniej mają w 2027 roku osiągnąć odpowiednio 11,4 mld, 11,2 mld i 5,3 mld dolarów.
Oczekuje się, że wydatki segmentu foundry spadną w 2024 roku o 4% do 56,6 mld dolarów, częściowo ze względu na oczekiwane spowolnienie inwestycji w dojrzałe procesy - większe niż 10 nm. Jednak segment ten w dalszym ciągu notuje najwyższy wzrost spośród wszystkich segmentów, aby zaspokoić zapotrzebowanie rynku na generatywną sztuczną inteligencję, chipy motoryzacyjne oraz inteligentne urządzenia brzegowe. Prognozuje się, że wydatki segmentu foundry na sprzęt osiągną w latach 2023–2027 roczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie 7,6% i osiągną wartość 79,1 mld dolarów.
Zapotrzebowanie na większą zdolność przetwarzania danych, kluczową dla serwerów AI, napędza popyt na pamięć o dużej przepustowości (HBM) i zwiększa inwestycje w technologie pamięciowe. Wśród wszystkich segmentów, pamięci zajmują drugie miejsce i oczekuje się, że w 2027 r. inwestycje w sprzęt wyniosą tu 79,1 mld dolarów, co oznacza wzrost przy wskaźniku CAGR równym 20% od 2023 roku. Oczekuje się, że wydatki na sprzęt do produkcji DRAM wzrosną do 25,2 mld dolarów w 2027 roku - CAGR na poziomie 17,4%, natomiast inwestycje w zakresie produkcji pamięci 3D NAND w 2027 r. osiągną 16,8 mld dolarów - CAGR wyniesie 29%.
Przewiduje się, że w segmentach analogowym, mikro, opto i dyskretnym inwestycje w fabryczny sprzęt 300 mm zwiększą się do 2027 roku do odpowiednio 5,5 mld, 4,3 mld, 2,3 md i 1,6 mld dolarów.
Źródło: Electronic Specifier
