Wśród producentów chipów, którzy w latach 2022-2026 spodziewają się zwiększenia zdolności produkcji płytek 300 mm, znajdują się GlobalFoundries, Hua Hong Semiconductor, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC i UMC. Firmy planują uruchomienie 82 nowych obiektów i linii w latach 2023-2026.
Oczekuje się, że światowy udział Korei w zdolnościach wytwórczych podłoży 300 mm spadnie w okresie 2022-2026 z 25 do 23% z powodu słabego popytu na rynku pamięci. Tajwan jest na dobrej drodze do utrzymania trzeciego miejsca, pomimo niewielkiego spadku udziału z 22 do 21% w tym samym okresie. Udział Japonii w światowych mocach produkcyjnych płytek 300 mm również ma się zmniejszyć - z 13% w zeszłym roku do 12% w roku 2026 r. W okresie prognozy Chiny chcą stać się liderem w produkcji omawianych podłoży, zwiększając swój globalny udział z 22% w 2022 r.
SEMI przewiduje, że dzięki silnemu popytowi w segmencie motoryzacyjnym i inwestycjom rządowym w obu Amerykach oraz w Europie i na Bliskim Wschodzie, w latach 2022-2026 udział mocy produkcyjnych fabryk 300 mm z tych regionów wzrośnie. Według prognoz, globalny udział obu Ameryk wzrośnie do 2026 r. o 0,2% do prawie 9%, natomiast Europa i Bliski Wschód zwiększą swój udział z 6 do 7%, a Azja Południowo-Wschodnia ma utrzymać udział na poziomie 4%.
Raport SEMI opublikowany 14 marca 2023 r. wymienia 366 obiektów i linii – 258 czynnych i 108 planowanych w przyszłości.
Źródło: DigiTimes
