Łotwa, Litwa i Estonia będą razem rozwijać półprzewodniki

Łotwa, Litwa i Estonia podpisały porozumienie na rzecz wzmocnienia roli regionu bałtyckiego na europejskim rynku półprzewodników. Koncentruje się ono na trzech obszarach współpracy: wspieraniu innowacji, promowaniu badań i edukacji poprzez wspólne programy szkoleniowe oraz łączeniu startupów i MŚP z liniami pilotażowymi i działaniami badawczo-rozwojowymi w ramach unijnej inicjatywy Chips Joint Undertaking (Chips JU).

Posłuchaj
00:00

Porozumienie jest następstwem podpisania w 2022 roku łotewskiego memorandum w sprawie układów scalonych, którego celem było wzmocnienie branży półprzewodnikowej na Łotwie. W marcu 2025 roku w wyniku tego memorandum powstało łotewskie centrum kompetencji w zakresie układów scalonych (LCCC), jedno z 27 centrów działających w 25 krajach europejskich. Trzy kraje złożą teraz wspólny wniosek HORIZON-CSA, kładący podwaliny pod opracowanie wspólnej strategii rozwoju branży półprzewodników.

Powiązane treści
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
CPS - serwis i szkolenia wspierające ciągłość produkcji
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów