Łotwa, Litwa i Estonia będą razem rozwijać półprzewodniki

Łotwa, Litwa i Estonia podpisały porozumienie na rzecz wzmocnienia roli regionu bałtyckiego na europejskim rynku półprzewodników. Koncentruje się ono na trzech obszarach współpracy: wspieraniu innowacji, promowaniu badań i edukacji poprzez wspólne programy szkoleniowe oraz łączeniu startupów i MŚP z liniami pilotażowymi i działaniami badawczo-rozwojowymi w ramach unijnej inicjatywy Chips Joint Undertaking (Chips JU).

Posłuchaj
00:00

Porozumienie jest następstwem podpisania w 2022 roku łotewskiego memorandum w sprawie układów scalonych, którego celem było wzmocnienie branży półprzewodnikowej na Łotwie. W marcu 2025 roku w wyniku tego memorandum powstało łotewskie centrum kompetencji w zakresie układów scalonych (LCCC), jedno z 27 centrów działających w 25 krajach europejskich. Trzy kraje złożą teraz wspólny wniosek HORIZON-CSA, kładący podwaliny pod opracowanie wspólnej strategii rozwoju branży półprzewodników.

Powiązane treści
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
CPS - serwis i szkolenia wspierające ciągłość produkcji
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Sieć 5G rozwija się doskonale, ale ekonomia pozostaje problemem
Optoelektronika
Noctiluca rozpoczyna testy materiału NCEIL u chińskiego producenta mikrowyświetlaczy OLED
Projektowanie i badania
Z uczelni do świata centrów danych. 360 tys. euro na innowacyjny program stypendialno-stażowy PLDCA, DCD Academy i PW
Komponenty
Elon Musk chce stworzyć w Teksasie własne centrum produkcji chipów dla SpaceX, xAI i Tesli
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja mierzy się z trudnymi realiami przemysłu
Produkcja elektroniki
Chips Act 2.0 – być albo nie być Unii Europejskiej na rynku półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Sztuczna inteligencja mierzy się z trudnymi realiami przemysłu
Gospodarka
Chips Act 2.0 – być albo nie być Unii Europejskiej na rynku półprzewodników
Gospodarka
TSMC wzmacnia produkcję chipów w USA. Branża mówi o inwestycjach do 250 mld dolarów

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów