Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów

18 listopada 2021

Produkcja elektroniki

W przyszłym roku Texas Instruments rozpocznie budowę dwóch fabryk 300 mm płytek krzemowych. Planowane zakłady zostaną zlokalizowane w mieście Sherman, w stanie Texas. Uruchomienie produkcji w pierwszym ma nastąpić w 2025 roku.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Nowe fabryki uzupełnią moce produkcyjne istniejącego obiektu DMOS6 - zlokalizowanego w Dallas, gotowego RFAB1 i zakładu RFAB2, którego budowa dobiega końca. Oba zakłady znajdują się w mieście Richardson. Te dwa ostatnie mają rozpocząć produkcję w drugiej połowie 2022 roku. Ponadto oczekuje się, że niedawno przejęty zakład LFAB zlokalizowany w mieście Lehi w stanie Utah, rozpocznie produkcję na początku 2023 roku.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

TI zwiększy produkcję chipów dla branży motoryzacyjnej

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji

Renesas wstrzymuje w Japonii działalność fabryk

Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę

Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm

Micron wybuduje za 7 mld dolarów fabrykę pamięci

Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów