Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów

Nowe fabryki uzupełnią moce produkcyjne istniejącego obiektu DMOS6 - zlokalizowanego w Dallas, gotowego RFAB1 i zakładu RFAB2, którego budowa dobiega końca. Oba zakłady znajdują się w mieście Richardson. Te dwa ostatnie mają rozpocząć produkcję w drugiej połowie 2022 roku. Ponadto oczekuje się, że niedawno przejęty zakład LFAB zlokalizowany w mieście Lehi w stanie Utah, rozpocznie produkcję na początku 2023 roku.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści

TI zwiększy produkcję chipów dla branży motoryzacyjnej

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji

Renesas wstrzymuje w Japonii działalność fabryk

Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę

Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm

Micron wybuduje za 7 mld dolarów fabrykę pamięci

Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Zasilanie

Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną

Produkcja elektroniki

CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN

Produkcja elektroniki

Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych

Aktualności

30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji

Projektowanie i badania

Qualcomm przejmuje Arduino

Projektowanie i badania

Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN

Gospodarka

Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych

Gospodarka

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.