Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów

18 listopada 2021

Produkcja elektroniki

W przyszłym roku Texas Instruments rozpocznie budowę dwóch fabryk 300 mm płytek krzemowych. Planowane zakłady zostaną zlokalizowane w mieście Sherman, w stanie Texas. Uruchomienie produkcji w pierwszym ma nastąpić w 2025 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Nowe fabryki uzupełnią moce produkcyjne istniejącego obiektu DMOS6 - zlokalizowanego w Dallas, gotowego RFAB1 i zakładu RFAB2, którego budowa dobiega końca. Oba zakłady znajdują się w mieście Richardson. Te dwa ostatnie mają rozpocząć produkcję w drugiej połowie 2022 roku. Ponadto oczekuje się, że niedawno przejęty zakład LFAB zlokalizowany w mieście Lehi w stanie Utah, rozpocznie produkcję na początku 2023 roku.

Źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

TI zwiększy produkcję chipów dla branży motoryzacyjnej

Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna

Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji

Renesas wstrzymuje w Japonii działalność fabryk

Sony rozważa wspólną z TSMC inwestycję w nową fabrykę

Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm

Micron wybuduje za 7 mld dolarów fabrykę pamięci

Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu

Produkcja elektroniki

Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund

Projektowanie i badania

730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki

Produkcja elektroniki

Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI

Produkcja elektroniki

Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund

Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów