Texas Instruments ma otrzymać do 1,6 mld dolarów z CHIPS and Science Act

Departament Handlu USA zaproponował bezpośrednie dofinansowanie firmy TI kwotą 1,6 mld dolarów w ramach ustawy CHIPS and Science Act na wsparcie trzech fabryk płytek półprzewodnikowych o średnicy 300 mm, które obecnie powstają w Teksasie i Utah. Ponadto TI spodziewa się otrzymać szacunkowo od 6 do 8 mld dolarów ulgi podatkowej, przyznawanej przez Departament Skarbu na inwestycje produkcyjne w USA. Bezpośrednie finansowanie w połączeniu ze zwolnieniem podatkowym pomogłoby TI zapewnić niezawodne dostawy niezbędnych analogowych i wbudowanych półprzewodników, bez względu na sytuację geopolityczną.

Posłuchaj
00:00

Firma spodziewa się również otrzymania 10 mln dolarów na rozwój kadry pracowniczej, ponieważ w wyniku inwestycji w zakłady stworzy ponad 2000 nowych miejsc pracy, a także tysiące pośrednich miejsc pracy w sektorze budowlanym, u dostawców i w branżach pomocniczych. Aby zbudować przygotowaną na przyszłość siłę roboczą, TI podnosi kwalifikacje obecnych pracowników, rozszerza staże i tworzy programy przygotowawcze, skupiając się na budowaniu umiejętności elektronicznych i mechanicznych. TI intensywnie współdziała z 40 szkołami technicznymi (community college), szkołami średnimi (high school) i instytucjami wojskowymi w całych Stanach Zjednoczonych, by rozwijać przyszłe talenty w dziedzinie półprzewodników.

Proponowane bezpośrednie finansowanie na mocy ustawy CHIPS Act wesprze wydatki TI w wysokości ponad 18 mld dolarów do 2029 r., co stanowi część szerszych inwestycji firmy w produkcję. Finansowanie obejmie trzy nowe fabryki płytek - dwie w Sherman w Teksasie (SM1 i SM2) i jedną w Lehi w stanie Utah (LFAB2). Dzięki niemu powstaną m.im. cleanroomy oraz linie pilotażowe. Zakłady będą produkować półprzewodniki w dojrzałych technologiach od 28 do 130 nm.

Fabryki płytek 300 mm będą w całości zasilane energią odnawialną. Ponadto obiekty są zaprojektowane tak, by spełniać standardy LEED Gold w zakresie wydajności strukturalnej i zrównoważonego rozwoju, przynosząc korzyści w postaci redukcji odpadów oraz zmniejszenia zużycia wody i energii na chip.

Od momentu założenia ponad 90 lat temu Texas Instruments rozwija swoje technologie, będąc pionierem przejścia od lamp próżniowych do tranzystorów, a następnie do układów scalonych. Obecnie TI jest największym amerykańskim producentem półprzewodników analogowych i wbudowanych. Układy TI są niezbędne w niemal każdym typie urządzeń elektronicznych, od samochodów z zaawansowanymi systemami bezpieczeństwa, po ratujący życie sprzęt medyczny i urządzenia inteligentne, które czynią domy bezpieczniejszymi i efektywnymi energetycznie.

Źródło: Texas Instruments

Powiązane treści
TI zwiększy produkcję chipów dla branży motoryzacyjnej
Texas Instruments rozpoczyna w Utah budowę fabryki płytek półprzewodnikowych 300 mm
Texas Instruments zbuduje we Frankfurcie centrum dystrybucji
Texas Instruments zbuduje dwie nowe fabryki chipów
Texas Instruments przejmuje za 1,5 mld dolarów fabrykę Microna
Texas Instruments na szczycie rankingu największych producentów układów analogowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów