TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act

Firma TSMC ogłosiła, że Departament Handlu Stanów Zjednoczonych i TSMC Arizona podpisały niewiążący wstępny protokół warunków (PMT - preliminary memorandum of terms) na kwotę do 6,6 mld dolarów bezpośredniego finansowania w ramach ustawy CHIPS and Science Act. TSMC ogłosiło także plany budowy trzeciej fabryki w Arizonie, która będzie wykorzystywać najbardziej zaawansowane technologie produkcji półprzewodników w Stanach Zjednoczonych.

Posłuchaj
00:00

Według TSMC, w miarę postępów w uruchamianiu pierwszej fabryki i kontynuacji budowy drugiej, trzecia inwestycja fabryczna zwiększy całkowite wydatki TSMC w Phoenix w Arizonie do ponad 65 mld dolarów. Czyni to ten ośrodek największą bezpośrednią inwestycją zagraniczną w historii Arizony i jednocześnie największą w historii Stanów Zjednoczonych taką inwestycją zagraniczną w projekt realizowany od podstaw.

Pierwsza fabryka TSMC w Arizonie jest na dobrej drodze do rozpoczęcia produkcji z wykorzystaniem technologii 4 nm w pierwszej połowie 2025 r. Druga fabryka - wraz z rozpoczęciem produkcji w 2028 r. - będzie stosować najbardziej zaawansowaną na świecie technologię procesową 2 nm z tranzystorami nowej generacji, jako uzupełnienie wcześniej ogłoszonej technologii 3 nm. Trzecia fabryka będzie produkować chipy w procesach 2 nm lub bardziej zaawansowanych, a produkcja rozpocznie się pod koniec dekady. Każda z trzech fabryk, podobnie jak wszystkie zaawansowane fabryki TSMC, będzie miała cleanroom w przybliżeniu dwukrotnie większy niż standardowa fabryka układów logicznych.

Oprócz proponowanego finansowania bezpośredniego w wysokości 6,6 mld dolarów, PMT proponuje także udzielenie TSMC pożyczek o wartości do 5 mld dolarów. TSMC planuje ubiegać się o amerykańskie ulgi podatkowe od inwestycji w wysokości do 25% kwalifikowanych wydatków kapitałowych spółki TSMC Arizona. Firma pozostaje zaangażowana w realizację swoich długoterminowych celów finansowych, do których zalicza się złożona roczna stopa wzrostu przychodów (CAGR) na poziomie 15–20% w USD, marża brutto na poziomie 53% lub więcej, oraz zwrot z kapitału własnego (ROE - return on equity) na poziomie 25% i więcej.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Intel otrzymuje 20 mld dolarów z funduszu CHIPS
GlobalFoundries zyska 1,5 mld dolarów z funduszy CHIPS and Science Act
TSMC i japońscy partnerzy planują budowę drugiej fabryki półprzewodników
Zamówienia od kluczowych klientów zapewniły firmie TSMC rekordowe przychody
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC miało rekord przychodów - czy utrzyma wyniki?
TSMC osiągnął 50% wzrostu przychodów
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Huawei chce przejąć inżynierów TSMC - podobno oferuje potrójne pensje
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów