Intel otrzymuje 20 mld dolarów z funduszu CHIPS

Prezydent Joe Biden przyznał firmie Intel dotacje i pożyczki o wartości prawie 20 mld dolarów na zwiększenie krajowej produkcji półprzewodników, co stanowi największą inwestycję rządu USA w produkcję chipów. Fundusze te mają pomóc Intelowi, który stracił przewagę produkcyjną na rzecz TSMC, w naprawie swojego modelu biznesowego. W odpowiedzi Intel planuje wydać 100 mld dolarów w czterech stanach USA na budowę i rozbudowę fabryk, i ma nadzieję zapewnić sobie dodatkowe 25 mld dolarów w postaci ulg podatkowych.

Posłuchaj
00:00

Celem pięcioletniego planu wydatków firmy Intel jest przekształcenie pustych pól w pobliżu Columbus w stanie Ohio, w największy na świecie zakład produkujący chipy AI, począwszy od 2027 r. Obejmuje on modernizację zakładów w Nowym Meksyku i Oregonie oraz rozszerzenie działalności w Arizonie, gdzie również Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. buduje ogromną fabrykę.

Finansowanie otrzymane przez firmę Intel w ramach ustawy CHIPS and Science Act z 2022 r. ma na celu zwiększenie udziału USA w produkcji zaawansowanych chipów z 0% do 20% do 2030 r. Inicjatywa ma na celu zmniejszenie zależności w zakresie półprzewodników od Chin i Tajwanu. Udział USA w światowych zdolnościach produkcyjnych w zakresie półprzewodników spadł z 37% w 1990 r. do 12% w roku 2020.

Przez lata Intel był światowym liderem w produkcji najszybszych i najmniejszych półprzewodników, ale w 2010 roku stracił przewagę produkcyjną na rzecz TSMC, co doprowadziło do gwałtownego spadku marż zysku. CEO Pat Gelsinger ogłosił zamiar przywrócenia Intela na czołową pozycję w 2021 roku, stwierdzając, że aby plan był opłacalny, potrzebne jest wsparcie rządu.

Analityk Kinngai Chan z Summit Insights Group jest zdania, że minie od trzech do pięciu lat nim Intel stanie się na rynku foundry poważnym graczem w dziedzinie najnowocześniejszych chipów, ale zanim będzie mógł wyprzedzić TSMC, potrzebne są dalsze inwestycje. Pat Gelsinger wskazał, że prawdopodobnie potrzebna będzie druga runda finansowania fabryk chipów, aby przywrócić Stany Zjednoczone na pozycję lidera w produkcji półprzewodników. Finansowanie niskoprocentowe nazwał "inteligentnym kapitałem".

Źródło: electronicsB2B.com

Powiązane treści
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Firmy Microsoft i Intel zawarły wielomiliardową umowę na chipy
Przychody w branży półprzewodników spadają o 8,8%, Intel znów na szczycie
Intel otwiera w Nowym Meksyku zakład Fab 9
Intel i Siemens będą pracować nad poprawą efektywności energetycznej produkcji
CEO Intela został emerytem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów