Firmy Microsoft i Intel zawarły wielomiliardową umowę na chipy

Intel stara się odzyskać dawną pozycję lidera w produkcji chipów. W ramach umowy dla Microsoftu będzie produkował niestandardowe chipy zaprojektowane przez Microsoft. Według Intela kontrakt wart jest przeszło 15 mld dolarów. Żadna z firm nie określiła, do czego będą wykorzystywane chipy, jednak Bloomberg wskazał, że Microsoft ma własne projekty zarówno procesorów, jak i akceleratorów AI.

Posłuchaj
00:00

Chipy będą wykorzystywać proces Intela 18A, czyli technologię 1,8 nm, co stanowi wdrożenie dużej części planu działania firmy po przywróceniu Pata Gelsingera na stanowisko CEO, który chce poprawić sytuację Intela. Firma liczy, że usługi foundry pozwolą jej wrócić na szczyt świata produkcji chipów i wygląda na to, że Microsoft będzie pierwszym dużym klientem.

Opieranie się na tworzeniu projektów innych firm to schemat, który sprawdził się w przypadku konkurencyjnej firmy - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, która współpracuje z dużymi partnerami, jak Apple, Qualcomm i AMD. Nowe plany usług foundry Intela pojawiają się, gdy coraz więcej firm stara się wytwarzać własne, samodzielnie zaprojektowane chipy, ale nadal są to wyzwania. Intel niedawno przesunął otwarcie wartej 20 mld dolarów fabryki chipów w Ohio na rok 2026, powołując się na spowolnienie na rynku chipów i opóźnienia w realizacji dotacji rządowych. Pierwotnie zakładano, że fabryka ruszy w roku 2025.

Źródło: The Verge

Powiązane treści
Intel otrzymuje 20 mld dolarów z funduszu CHIPS
Przychody w branży półprzewodników spadają o 8,8%, Intel znów na szczycie
Intel otwiera w Nowym Meksyku zakład Fab 9
Intel i Siemens będą pracować nad poprawą efektywności energetycznej produkcji
Microsoft zainwestuje w Wielkiej Brytanii 3,2 mld dolarów w rozwój sztucznej inteligencji
CEO Intela został emerytem
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów