Intel otwiera w Nowym Meksyku zakład Fab 9

Firma Intel otworzyła w Rio Rancho w Nowym Meksyku swoją najnowocześniejszą fabrykę - Fab 9. To etap ogłoszonego wcześniej planu inwestycyjnego o wartości 3,5 mld dolarów, mającego na celu przystosowanie zakładów w Nowym Meksyku do produkcji wykorzystującej zaawansowane technologie pakowania półprzewodników, w tym przełomową technologię pakowania 3D - Foveros, która oferuje opcje łączenia wielu chipów dla optymalizacji pod kątem mocy, wydajności i kosztów.

Posłuchaj
00:00

Inwestycja w Rio Rancho stworzyła setki miejsc pracy w branży zaawansowanych technologii w firmie Intel, ponad 3000 stanowisk pracy w branży budowlanej i dodatkowe 3500 miejsc pracy w całym stanie.

Fabryki Fab 9 i Fab 11x w Rio Rancho to pierwsze ośrodki masowej produkcji z użyciem zaawansowanej technologii pakowania 3D firmy Intel. To także pierwsze obiekty Intela zajmujące się zaawansowanymi opakowaniami na dużą skalę, gdzie realizowany jest kompleksowy proces produkcyjny, który tworzy bardziej wydajny łańcuch dostaw - od zapotrzebowania, do produktu końcowego.

Fab 9 pomoże zapoczątkować kolejną erę innowacji firmy Intel w zakresie zaawansowanych technologii pakowania. Przemysł półprzewodników wkracza w erę heterogeniczną, w której wykorzystuje się wiele chipletów w pakiecie, a zaawansowane technologie pakowania, takie jak Foveros i EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), oferują szybszą i bardziej opłacalną drogę do osiągnięcia 1 biliona tranzystorów na chipie i wydłużenia prawa Moore'a po roku 2030.

Foveros to pierwsze w swoim rodzaju rozwiązanie umożliwiające budowanie procesorów z segmentami obliczeniowymi ułożonymi pionowo, a nie obok siebie. Umożliwia także łączenie i dopasowywanie tych segmentów w celu optymalizacji kosztów i poprawy efektywności energetycznej.

Źródło: Intel

Powiązane treści
Intel i Siemens będą pracować nad poprawą efektywności energetycznej produkcji
Firmy Microsoft i Intel zawarły wielomiliardową umowę na chipy
Intel planuje wydzielić FPGA do niezależnej firmy
Intel otrzymuje 20 mld dolarów z funduszu CHIPS
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Gospodarka
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Gospodarka
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów