Inwestycja w Rio Rancho stworzyła setki miejsc pracy w branży zaawansowanych technologii w firmie Intel, ponad 3000 stanowisk pracy w branży budowlanej i dodatkowe 3500 miejsc pracy w całym stanie.
Fabryki Fab 9 i Fab 11x w Rio Rancho to pierwsze ośrodki masowej produkcji z użyciem zaawansowanej technologii pakowania 3D firmy Intel. To także pierwsze obiekty Intela zajmujące się zaawansowanymi opakowaniami na dużą skalę, gdzie realizowany jest kompleksowy proces produkcyjny, który tworzy bardziej wydajny łańcuch dostaw - od zapotrzebowania, do produktu końcowego.
Fab 9 pomoże zapoczątkować kolejną erę innowacji firmy Intel w zakresie zaawansowanych technologii pakowania. Przemysł półprzewodników wkracza w erę heterogeniczną, w której wykorzystuje się wiele chipletów w pakiecie, a zaawansowane technologie pakowania, takie jak Foveros i EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), oferują szybszą i bardziej opłacalną drogę do osiągnięcia 1 biliona tranzystorów na chipie i wydłużenia prawa Moore'a po roku 2030.
Foveros to pierwsze w swoim rodzaju rozwiązanie umożliwiające budowanie procesorów z segmentami obliczeniowymi ułożonymi pionowo, a nie obok siebie. Umożliwia także łączenie i dopasowywanie tych segmentów w celu optymalizacji kosztów i poprawy efektywności energetycznej.
Źródło: Intel
