Intel otwiera w Nowym Meksyku zakład Fab 9

Firma Intel otworzyła w Rio Rancho w Nowym Meksyku swoją najnowocześniejszą fabrykę - Fab 9. To etap ogłoszonego wcześniej planu inwestycyjnego o wartości 3,5 mld dolarów, mającego na celu przystosowanie zakładów w Nowym Meksyku do produkcji wykorzystującej zaawansowane technologie pakowania półprzewodników, w tym przełomową technologię pakowania 3D - Foveros, która oferuje opcje łączenia wielu chipów dla optymalizacji pod kątem mocy, wydajności i kosztów.

Posłuchaj
00:00

Inwestycja w Rio Rancho stworzyła setki miejsc pracy w branży zaawansowanych technologii w firmie Intel, ponad 3000 stanowisk pracy w branży budowlanej i dodatkowe 3500 miejsc pracy w całym stanie.

Fabryki Fab 9 i Fab 11x w Rio Rancho to pierwsze ośrodki masowej produkcji z użyciem zaawansowanej technologii pakowania 3D firmy Intel. To także pierwsze obiekty Intela zajmujące się zaawansowanymi opakowaniami na dużą skalę, gdzie realizowany jest kompleksowy proces produkcyjny, który tworzy bardziej wydajny łańcuch dostaw - od zapotrzebowania, do produktu końcowego.

Fab 9 pomoże zapoczątkować kolejną erę innowacji firmy Intel w zakresie zaawansowanych technologii pakowania. Przemysł półprzewodników wkracza w erę heterogeniczną, w której wykorzystuje się wiele chipletów w pakiecie, a zaawansowane technologie pakowania, takie jak Foveros i EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), oferują szybszą i bardziej opłacalną drogę do osiągnięcia 1 biliona tranzystorów na chipie i wydłużenia prawa Moore'a po roku 2030.

Foveros to pierwsze w swoim rodzaju rozwiązanie umożliwiające budowanie procesorów z segmentami obliczeniowymi ułożonymi pionowo, a nie obok siebie. Umożliwia także łączenie i dopasowywanie tych segmentów w celu optymalizacji kosztów i poprawy efektywności energetycznej.

Źródło: Intel

Powiązane treści
Intel i Siemens będą pracować nad poprawą efektywności energetycznej produkcji
Firmy Microsoft i Intel zawarły wielomiliardową umowę na chipy
Intel planuje wydzielić FPGA do niezależnej firmy
Intel otrzymuje 20 mld dolarów z funduszu CHIPS
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Kolejny wielki boom technologiczny - robotyka bazująca na AI
Aktualności
NXP zamierza zwolnić 1600 pracowników
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja w projektowaniu
Mikrokontrolery i IoT
Infineon nowym liderem rynku mikrokontrolerów
Produkcja elektroniki
Wzrost popularności technologii chipletów – nowa era w produkcji układów scalonych
Optoelektronika
Valeo i TactoTek ogłaszają współpracę w zakresie innowacyjnych rozwiązań oświetleniowych dla motoryzacji
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
NXP zamierza zwolnić 1600 pracowników
Gospodarka
POLYN Technology wprowadza innowacyjny zestaw ewaluacyjny do monitorowania opon
Gospodarka
Pickering Electronics świętuje 55 lat doświadczenia w branży
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów