Intel otwiera w Nowym Meksyku zakład Fab 9

Firma Intel otworzyła w Rio Rancho w Nowym Meksyku swoją najnowocześniejszą fabrykę - Fab 9. To etap ogłoszonego wcześniej planu inwestycyjnego o wartości 3,5 mld dolarów, mającego na celu przystosowanie zakładów w Nowym Meksyku do produkcji wykorzystującej zaawansowane technologie pakowania półprzewodników, w tym przełomową technologię pakowania 3D - Foveros, która oferuje opcje łączenia wielu chipów dla optymalizacji pod kątem mocy, wydajności i kosztów.

Posłuchaj
00:00

Inwestycja w Rio Rancho stworzyła setki miejsc pracy w branży zaawansowanych technologii w firmie Intel, ponad 3000 stanowisk pracy w branży budowlanej i dodatkowe 3500 miejsc pracy w całym stanie.

Fabryki Fab 9 i Fab 11x w Rio Rancho to pierwsze ośrodki masowej produkcji z użyciem zaawansowanej technologii pakowania 3D firmy Intel. To także pierwsze obiekty Intela zajmujące się zaawansowanymi opakowaniami na dużą skalę, gdzie realizowany jest kompleksowy proces produkcyjny, który tworzy bardziej wydajny łańcuch dostaw - od zapotrzebowania, do produktu końcowego.

Fab 9 pomoże zapoczątkować kolejną erę innowacji firmy Intel w zakresie zaawansowanych technologii pakowania. Przemysł półprzewodników wkracza w erę heterogeniczną, w której wykorzystuje się wiele chipletów w pakiecie, a zaawansowane technologie pakowania, takie jak Foveros i EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), oferują szybszą i bardziej opłacalną drogę do osiągnięcia 1 biliona tranzystorów na chipie i wydłużenia prawa Moore'a po roku 2030.

Foveros to pierwsze w swoim rodzaju rozwiązanie umożliwiające budowanie procesorów z segmentami obliczeniowymi ułożonymi pionowo, a nie obok siebie. Umożliwia także łączenie i dopasowywanie tych segmentów w celu optymalizacji kosztów i poprawy efektywności energetycznej.

Źródło: Intel

Powiązane treści
Intel i Siemens będą pracować nad poprawą efektywności energetycznej produkcji
Firmy Microsoft i Intel zawarły wielomiliardową umowę na chipy
Intel planuje wydzielić FPGA do niezależnej firmy
Intel otrzymuje 20 mld dolarów z funduszu CHIPS
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Problemy z dostawami zwiększyły zagrożenie podróbkami
Komponenty
Chiny prezentują największy na świecie superkomputer inspirowany mózgiem małpy
Aktualności
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Produkcja elektroniki
Rynek zaawansowanych opakowań półprzewodników sięgnie blisko 80 mld dolarów
Optoelektronika
San'an i Inari przejmują Lumileds
Zasilanie
Nowy standard realme w zakresie trwałości baterii - 1400 cykli do 2027 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Elektronik zaprasza na wrześniowe targi
Informacje z firm
RENEX EEC na stoisku POLSA podczas targów MSPO 2025
Informacje z firm
Essemtec na Gdańsk TEK Day 2025 - stoisko 54

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów