Chcąc lepiej konkurować z liderem branży, czyli Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Intel realizuje wartą wiele miliardów transformację swojej działalności produkcyjnej, która obejmuje przejście na najnowocześniejszą technologię chipową znaną jako litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Partnerstwo z firmą Siemens pomoże Intelowi efektywniej zarządzać fabrykami.
Energochłonna technologia EUV stanowi centrum zaawansowanej produkcji chipów, które skupia wokół znaczną część całego procesu produkcyjnego. Siemensowi partnerstwo z Intelem pomoże pogłębić wiedzę na temat tego typu produkcji, w której jedna technologia ma kluczowe znaczenie dla procesu. Pomoże także firmie przenieść tę wiedzę do innych branż.
Źródło: Reuters
