Siemens i nVent tworzą przełomową architekturę referencyjną dla centrów danych AI NVIDIA

Siemens i nVent zaprezentowały wspólną architekturę referencyjną łączącą zaawansowane systemy zasilania z chłodzeniem cieczą, stworzoną specjalnie dla hiperskalowych centrów danych AI, takich jak NVIDIA DGX SuperPOD. Modularne, zgodne z Tier III rozwiązanie ma przyspieszyć wdrażanie infrastruktury obliczeniowej, zwiększyć efektywność energetyczną i umożliwić obsługę rosnących obciążeń sztucznej inteligencji.

Posłuchaj
00:00

Rosnące wymagania infrastruktury dla obciążeń AI

Wraz z rosnącą intensywnością i rozproszeniem zadań AI strategie projektowania infrastruktury centrów danych muszą coraz skuteczniej balansować wydajność, efektywność energetyczną i skalowalność, wykorzystując bardziej inteligentne i adaptacyjne systemy. Aby wspierać tę nową generację infrastruktury cyfrowej, Siemens i nVent łączą swoje doświadczenie, pomagając centrom danych przygotować infrastrukturę chłodzenia i zasilania do globalnego wdrożenia i wysokiej niezawodności operacyjnej.

Nowa wspólna architektura została stworzona z myślą o budowie hiperskalowych centrów danych AI o mocy 100 MW, zdolnych do obsługi dużych, chłodzonych cieczą systemów obliczeniowych, takich jak NVIDIA DGX SuperPOD z jednostkami DGX GB200. Projekt zapewnia zgodność z Tier III, integrując przemysłowe systemy elektroenergetyczne i automatyki Siemensa z referencyjnymi projektami NVIDIA DGX SuperPOD oraz technologią chłodzenia cieczą nVent.

- Od dziesięcioleci wspieramy klientów w realizacji potrzeb związanych z infrastrukturą najnowszej generacji – powiedziała Sara Zawoyski, prezes nVent Systems Protection. – Nasza współpraca z Siemens to kolejny krok w tym kierunku. Wspólna architektura referencyjna pomoże menedżerom centrów danych wdrażać najnowocześniejsze systemy chłodzenia, niezbędne do rozwoju infrastruktury AI.

 -Ta architektura przyspiesza czas osiągnięcia gotowości obliczeniowej oraz maksymalizuje tokens-per-watt – miarę wydajności AI w przeliczeniu na jednostkę energii – podkreślił Ciaran Flanagan, Global Head of Data Center Solutions w Siemens. – To projekt stworzony z myślą o skalowaniu: modułowy, odporny na awarie i energooszczędny. Wspólnie z nVent i naszym szerokim ekosystemem partnerów łączymy elementy całego łańcucha wartości, aby napędzać innowacje, interoperacyjność i zrównoważony rozwój, umożliwiając operatorom budowę przyszłościowych centrów danych, które w pełni wykorzystają potencjał AI.

Zaawansowana infrastruktura dla nowoczesnych centrów danych

Współczesne centra danych stają przed rosnącymi gęstościami mocy na poziomie szaf rack, bardziej wymagającymi obciążeniami obliczeniowymi oraz rosnącą potrzebą modułowości, niezbędnej dla zachowania dostępności i skalowalności. Architektury referencyjne odgrywają kluczową rolę w szybkim wdrażaniu i standaryzacji interfejsów, zapewniając jednocześnie fundament do dalszych innowacji w infrastrukturze.

Siemens wnosi do sektora centrów danych wieloletnie doświadczenie w zakresie przemysłowych systemów elektroenergetycznych oraz inteligentnej infrastruktury. Obszerne portfolio obejmujące dystrybucję energii średniego i niskiego napięcia, zaawansowaną automatykę oraz oprogramowanie do zarządzania energią umożliwia niezawodne, efektywne i zrównoważone działanie obiektów o krytycznym znaczeniu. Integrując sprzęt IoT, aplikacje AI, chmurowe oprogramowanie oraz kompleksowe usługi cyfrowe, Siemens wspiera operatorów centrów danych w przyspieszaniu transformacji i bezpiecznym skalowaniu infrastruktury dostosowanej do obciążeń AI.

nVent to uznany specjalista w dziedzinie chłodzenia cieczą, z bogatym doświadczeniem w rozwiązywaniu złożonych wyzwań dla globalnych dostawców usług chmurowych. Zespół ekspertów nVent wykorzystuje szerokie portfolio produktów, aby wspierać menedżerów centrów danych w realizacji ich celów. Dzięki współpracy z czołowymi producentami chipów, dostawcami OEM i operatorami hiperskalowymi firma dostarcza skalowalne, niezawodne rozwiązania chłodzenia cieczą, przygotowane na przyszłe wymagania wysokiej gęstości obliczeniowej.

Źródło: Siemens

Powiązane treści
Technologia Siemens na pokładzie jachtu Bluegame – nowy wymiar bezpieczeństwa i efektywności
Perforce i Siemens łączą siły: Nowa platforma do projektowania systemów AI i układów scalonych
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Intel i Siemens będą pracować nad poprawą efektywności energetycznej produkcji
Siemens przejmuje Avery Design Systems
Przy A1 działa pierwsza ultraszybka stacja ładowania Siemensa
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Zasilanie
Gospodarka
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Konferencja
EnergyON Summit i H2POLAND 2026
Targi krajowe
XXVIII Międzynarodowe Targi Energetyki i Elektrotechniki oraz Odnawialnych Źródeł Energii ENEX

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów