Siemens przejmuje DownStream Technologies

Siemens przejmuje amerykańską firmę DownStream Technologies, producenta oprogramowania do przygotowywania danych produkcyjnych dla projektowania płytek drukowanych (PCB). Transakcja wzmacnia portfolio narzędzi do projektowania PCB firmy Siemens i rozszerza jej obecność na rynku małych i średnich przedsiębiorstw zajmujących się elektroniką.

Posłuchaj
00:00

Wiodące produkty firmy DownStream to m.in. zestaw narzędzi CAM350, który umożliwia klientom wizualizację, weryfikację i automatyczne przygotowywanie danych projektowych PCB do produkcji, oraz BluePrint-PCB - powszechnie uznawane za najlepsze w swojej klasie rozwiązanie do dokumentacji procesów produkcyjnych.

Warunki finansowe transakcji nie zostały ujawnione.

Powiązane treści
Perforce i Siemens łączą siły: Nowa platforma do projektowania systemów AI i układów scalonych
Technologia Siemens na pokładzie jachtu Bluegame – nowy wymiar bezpieczeństwa i efektywności
Siemens i nVent tworzą przełomową architekturę referencyjną dla centrów danych AI NVIDIA
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: PCB
Gospodarka
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Gospodarka
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Technika
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów