TSMC i japońscy partnerzy planują budowę drugiej fabryki półprzewodników

Firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Sony Semiconductor Solutions, Denso i Toyota ogłosiły dalsze wspólne inwestycje w Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) - produkcyjną spółkę zależną należącą większościowo do TSMC, działającą w prefekturze Kumamoto w Japonii. Cztery firmy planują budowę drugiej fabryki, która ma rozpocząć działalność pod koniec roku kalendarzowego 2027.

Posłuchaj
00:00

Wraz z pierwszą fabryką JASM, której uruchomienie zaplanowano na 2024 r., łączna inwestycja w JASM przekroczy 20 mld dolarów, przy silnym wsparciu japońskiego rządu. JASM planuje rozpocząć budowę drugiej fabryki do końca 2024 roku. Oczekuje się również, że zwiększona skala produkcji poprawi ogólną strukturę kosztów i efektywność łańcucha dostaw JASM.

Oczekuje się, że dzięki obu fabrykom w Kumamoto JASM będzie dysponował łączną zdolnością produkcyjną przekraczającą 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie - wykonywanych w technologiach procesowych 40, 22/28, 12/16 i 6/7 nanometrów - dla sektora motoryzacyjnego, przemysłowego i konsumenckiego, a także dla zastosowań związanych z HPC (High-Performance computing).

Plan w zakresie wydajności produkcji będzie dostosowywany w zależności od zapotrzebowania klientów. Oczekuje się, że w obu fabrykach powstanie bezpośrednio ponad 3400 stanowisk pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami.

W wyniku najnowszej inwestycji firmy TSMC, SSS, Denso i Toyota będą posiadać udziały w JASM na poziomie odpowiednio około 86,5%, 6%, 5,5% oraz 2%.

Źródło: Robotics and Automation News

Powiązane treści
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Grupa Toyota sprzeda akcje Denso o wartości 4,7 mld dolarów
Denso zainwestuje 3,3 mld dolarów w rozwój biznesu chipowego
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Sony próbuje odzyskać udział w rynku czujników obrazu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
SALTEK - ekspert w ochronie przed przepięciami - nowym dostawcą Dacpolu
Gospodarka
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Gospodarka
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów