TSMC i japońscy partnerzy planują budowę drugiej fabryki półprzewodników

Firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Sony Semiconductor Solutions, Denso i Toyota ogłosiły dalsze wspólne inwestycje w Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) - produkcyjną spółkę zależną należącą większościowo do TSMC, działającą w prefekturze Kumamoto w Japonii. Cztery firmy planują budowę drugiej fabryki, która ma rozpocząć działalność pod koniec roku kalendarzowego 2027.

Posłuchaj
00:00

Wraz z pierwszą fabryką JASM, której uruchomienie zaplanowano na 2024 r., łączna inwestycja w JASM przekroczy 20 mld dolarów, przy silnym wsparciu japońskiego rządu. JASM planuje rozpocząć budowę drugiej fabryki do końca 2024 roku. Oczekuje się również, że zwiększona skala produkcji poprawi ogólną strukturę kosztów i efektywność łańcucha dostaw JASM.

Oczekuje się, że dzięki obu fabrykom w Kumamoto JASM będzie dysponował łączną zdolnością produkcyjną przekraczającą 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie - wykonywanych w technologiach procesowych 40, 22/28, 12/16 i 6/7 nanometrów - dla sektora motoryzacyjnego, przemysłowego i konsumenckiego, a także dla zastosowań związanych z HPC (High-Performance computing).

Plan w zakresie wydajności produkcji będzie dostosowywany w zależności od zapotrzebowania klientów. Oczekuje się, że w obu fabrykach powstanie bezpośrednio ponad 3400 stanowisk pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami.

W wyniku najnowszej inwestycji firmy TSMC, SSS, Denso i Toyota będą posiadać udziały w JASM na poziomie odpowiednio około 86,5%, 6%, 5,5% oraz 2%.

Źródło: Robotics and Automation News

Powiązane treści
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Grupa Toyota sprzeda akcje Denso o wartości 4,7 mld dolarów
Denso zainwestuje 3,3 mld dolarów w rozwój biznesu chipowego
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Sony próbuje odzyskać udział w rynku czujników obrazu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów