TSMC i japońscy partnerzy planują budowę drugiej fabryki półprzewodników

Firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Sony Semiconductor Solutions, Denso i Toyota ogłosiły dalsze wspólne inwestycje w Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) - produkcyjną spółkę zależną należącą większościowo do TSMC, działającą w prefekturze Kumamoto w Japonii. Cztery firmy planują budowę drugiej fabryki, która ma rozpocząć działalność pod koniec roku kalendarzowego 2027.

Posłuchaj
00:00

Wraz z pierwszą fabryką JASM, której uruchomienie zaplanowano na 2024 r., łączna inwestycja w JASM przekroczy 20 mld dolarów, przy silnym wsparciu japońskiego rządu. JASM planuje rozpocząć budowę drugiej fabryki do końca 2024 roku. Oczekuje się również, że zwiększona skala produkcji poprawi ogólną strukturę kosztów i efektywność łańcucha dostaw JASM.

Oczekuje się, że dzięki obu fabrykom w Kumamoto JASM będzie dysponował łączną zdolnością produkcyjną przekraczającą 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie - wykonywanych w technologiach procesowych 40, 22/28, 12/16 i 6/7 nanometrów - dla sektora motoryzacyjnego, przemysłowego i konsumenckiego, a także dla zastosowań związanych z HPC (High-Performance computing).

Plan w zakresie wydajności produkcji będzie dostosowywany w zależności od zapotrzebowania klientów. Oczekuje się, że w obu fabrykach powstanie bezpośrednio ponad 3400 stanowisk pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami.

W wyniku najnowszej inwestycji firmy TSMC, SSS, Denso i Toyota będą posiadać udziały w JASM na poziomie odpowiednio około 86,5%, 6%, 5,5% oraz 2%.

Źródło: Robotics and Automation News

Powiązane treści
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Grupa Toyota sprzeda akcje Denso o wartości 4,7 mld dolarów
Denso zainwestuje 3,3 mld dolarów w rozwój biznesu chipowego
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Sony próbuje odzyskać udział w rynku czujników obrazu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów