TSMC i japońscy partnerzy planują budowę drugiej fabryki półprzewodników

Firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Sony Semiconductor Solutions, Denso i Toyota ogłosiły dalsze wspólne inwestycje w Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) - produkcyjną spółkę zależną należącą większościowo do TSMC, działającą w prefekturze Kumamoto w Japonii. Cztery firmy planują budowę drugiej fabryki, która ma rozpocząć działalność pod koniec roku kalendarzowego 2027.

Posłuchaj
00:00

Wraz z pierwszą fabryką JASM, której uruchomienie zaplanowano na 2024 r., łączna inwestycja w JASM przekroczy 20 mld dolarów, przy silnym wsparciu japońskiego rządu. JASM planuje rozpocząć budowę drugiej fabryki do końca 2024 roku. Oczekuje się również, że zwiększona skala produkcji poprawi ogólną strukturę kosztów i efektywność łańcucha dostaw JASM.

Oczekuje się, że dzięki obu fabrykom w Kumamoto JASM będzie dysponował łączną zdolnością produkcyjną przekraczającą 100 tys. 12-calowych płytek miesięcznie - wykonywanych w technologiach procesowych 40, 22/28, 12/16 i 6/7 nanometrów - dla sektora motoryzacyjnego, przemysłowego i konsumenckiego, a także dla zastosowań związanych z HPC (High-Performance computing).

Plan w zakresie wydajności produkcji będzie dostosowywany w zależności od zapotrzebowania klientów. Oczekuje się, że w obu fabrykach powstanie bezpośrednio ponad 3400 stanowisk pracy dla specjalistów zajmujących się zaawansowanymi technologiami.

W wyniku najnowszej inwestycji firmy TSMC, SSS, Denso i Toyota będą posiadać udziały w JASM na poziomie odpowiednio około 86,5%, 6%, 5,5% oraz 2%.

Źródło: Robotics and Automation News

Powiązane treści
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Grupa Toyota sprzeda akcje Denso o wartości 4,7 mld dolarów
Denso zainwestuje 3,3 mld dolarów w rozwój biznesu chipowego
Samsung skomercjalizuje technologię BSPDN w procesie 2 nm w 2025 roku
Sony próbuje odzyskać udział w rynku czujników obrazu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła w grudniu dwie akcje charytatywne
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów