Denso zainwestuje 3,3 mld dolarów w rozwój biznesu chipowego

Japoński dostawca motoryzacyjny Denso do 2030 roku zainwestuje w półprzewodniki około 500 mld jenów (3,3 mld dolarów), chcąc do 2035 roku potroić skalę swojego biznesu w zakresie chipów, w porównaniu z poziomem obecnym. Denso jest dostawcą grupy Toyota i jednym z największych na świecie producentów części i komponentów samochodowych. W ostatnich latach rozwija działalność w zakresie chipów, w tym poprzez zawieranie umów partnerskich, które zapewniają stabilne zaopatrzenie w materiały niezbędne do rozszerzania produkcji.

Posłuchaj
00:00

W ubiegłym roku firma ogłosiła, że przejmie udziały w fabryce chipów, którą TSMC wspólnie z Sony buduje w Japonii. Denso chce wykorzystać zwrot w kierunku pojazdów elektrycznych i tak zwanych "samochodów podłączonych do sieci", który zwiększył popyt na półprzewodniki ze strony firm motoryzacyjnych i ich dostawców.

Prezes Denso - Shinnosuke Hayashi - powiedział, że firma zatrudni nowe osoby specjalizujące się w elektryfikacji i oprogramowaniu, a także przeniesie do prac w zakresie elektryfikacji i oprogramowania pracowników ze swoich dojrzałych jednostek biznesowych.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Grupa Toyota sprzeda akcje Denso o wartości 4,7 mld dolarów
Toyota i Denso uruchomią półprzewodnikowe przedsięwzięcie
TSMC i japońscy partnerzy planują budowę drugiej fabryki półprzewodników
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów