TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie

Zdaniem źródeł zaznajomionych z planami ekspansji, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. - największy na świecie kontraktowy producent chipów - przygotowuje kolejną wielomiliardową inwestycję w fabrykę w Arizonie. Firma planuje w nadchodzących miesiącach ogłosić, że zbuduje najnowocześniejszą fabrykę półprzewodników na północ od Phoenix, obok fabryki, której budowę ogłoszono w 2020 roku. Oczekuje się, że skala inwestycji będzie mniej więcej równa 12 miliardom dolarów, które zainwestowano dwa lata temu.

Posłuchaj
00:00

Firma stawia na produkcję chipów w USA po tym, jak Waszyngton zgodził się zapewnić producentom półprzewodników lukratywne dotacje na sprowadzenie zaawansowanej produkcji z powrotem na amerykańską ziemię. Nowy zakład TSMC miałby produkować układy w technologii 3-nanometrowej. Pierwsza fabryka miała - według deklaracji - dysponować technologią 5-nanometrową.

Ekspansja jest oznaką długoterminowego optymizmu producenta chipów co do popytu, nawet w obliczu tegorocznego wstrząsu na rynku. Wiele firm chipowych, w tym TSMC, ograniczyło krótkoterminowe plany wydatkowania kapitału i zaczęło ograniczać koszty, aby poradzić sobie z kryzysem.

Pomimo zbliżającego się zastoju, producenci chipów nadal spodziewają się, że w następnej dekadzie globalna sprzedaż podwoi się do ponad 1 bln dolarów rocznie, co stanowi podstawę ogromnych inwestycji w moce produkcyjne. Planom wydatków pomagają również zachęty do budowy fabryk, zarówno w Stanach Zjednoczonych, jak i w Europie, które mają przemieścić punkt ciężkości branży z Azji.

W bieżącym roku Stany Zjednoczone przeznaczyły około 39 mld dolarów na dotowanie produkcji chipów, co ma być przekazywane od przyszłego roku, oprócz wprowadzenia ulg podatkowych na sprzęt produkcyjny. Kraje europejskie wprowadzają zachęty, aby do 2030 r. podwoić udział kontynentu w produkcji globalnej.

TSMC poinformowało, że planuje w grudniu zorganizować w Arizonie ceremonię zainstalowania pierwszej partii sprzętu produkcyjnego w zakładzie zapowiedzianym dwa lata temu. Firma twierdziła wówczas, że będzie tam produkować chipy w procesie 5-nanometrowym. Według aktualnych doniesień, TSMC przygotowuje się teraz do produkcji bardziej zaawansowanych 4-nanometrowych chipów, przy jednocześnie większej wydajności zakładu. Masowa produkcja ruszyć ma w 2024 roku. TSMC nie komentuje tych informacji.

Dotacje, które rządy USA i Europy oferują producentom chipów, są w dużej mierze odzwierciedleniem uznania przez przywódców politycznych, że półprzewodniki są niezbędne nie tylko dla bezpieczeństwa narodowego – są wykorzystywane w zaawansowanych systemach uzbrojenia – ale także w życiu codziennym. Rozwój coraz bardziej zaawansowanego przemysłu chipów w Chinach wywołał zaniepokojenie w zachodnich stolicach. Amerykanie zareagowali coraz bardziej restrykcyjną kontrolą eksportu do Chin zaawansowanych chipów i sprzętu do ich produkcji.

Stany Zjednoczone i ich sojusznicy zaniepokoili się również koncentracją wytwarzania zaawansowanych układów na Tajwanie, który Pekin uważa za część swojego terytorium. TSMC buduje najbardziej zaawansowane obiekty w kraju, ale także bada możliwości produkcji w innych regionach, częściowo w odpowiedzi na obiecane zachęty. Firma rozważa rozbudowę zakładów w Japonii i budowę zakładu w Singapurze.

Źródło: The Wall Street Journal.

Powiązane treści
TSMC osiągnął 50% wzrostu przychodów
Z 3-nanometrowego procesu TSMC skorzysta tylko Apple
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC nada nowe tempo wyścigowi technologicznemu
Przychody w segmencie Wafer Fab Equipment wzrosną do 165 mld dolarów
TSMC podnosi koszty produkcji
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
Rekordowe przychody TSMC w czwartym kwartale 2021
TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów