TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie

Zdaniem źródeł zaznajomionych z planami ekspansji, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. - największy na świecie kontraktowy producent chipów - przygotowuje kolejną wielomiliardową inwestycję w fabrykę w Arizonie. Firma planuje w nadchodzących miesiącach ogłosić, że zbuduje najnowocześniejszą fabrykę półprzewodników na północ od Phoenix, obok fabryki, której budowę ogłoszono w 2020 roku. Oczekuje się, że skala inwestycji będzie mniej więcej równa 12 miliardom dolarów, które zainwestowano dwa lata temu.

Posłuchaj
00:00

Firma stawia na produkcję chipów w USA po tym, jak Waszyngton zgodził się zapewnić producentom półprzewodników lukratywne dotacje na sprowadzenie zaawansowanej produkcji z powrotem na amerykańską ziemię. Nowy zakład TSMC miałby produkować układy w technologii 3-nanometrowej. Pierwsza fabryka miała - według deklaracji - dysponować technologią 5-nanometrową.

Ekspansja jest oznaką długoterminowego optymizmu producenta chipów co do popytu, nawet w obliczu tegorocznego wstrząsu na rynku. Wiele firm chipowych, w tym TSMC, ograniczyło krótkoterminowe plany wydatkowania kapitału i zaczęło ograniczać koszty, aby poradzić sobie z kryzysem.

Pomimo zbliżającego się zastoju, producenci chipów nadal spodziewają się, że w następnej dekadzie globalna sprzedaż podwoi się do ponad 1 bln dolarów rocznie, co stanowi podstawę ogromnych inwestycji w moce produkcyjne. Planom wydatków pomagają również zachęty do budowy fabryk, zarówno w Stanach Zjednoczonych, jak i w Europie, które mają przemieścić punkt ciężkości branży z Azji.

W bieżącym roku Stany Zjednoczone przeznaczyły około 39 mld dolarów na dotowanie produkcji chipów, co ma być przekazywane od przyszłego roku, oprócz wprowadzenia ulg podatkowych na sprzęt produkcyjny. Kraje europejskie wprowadzają zachęty, aby do 2030 r. podwoić udział kontynentu w produkcji globalnej.

TSMC poinformowało, że planuje w grudniu zorganizować w Arizonie ceremonię zainstalowania pierwszej partii sprzętu produkcyjnego w zakładzie zapowiedzianym dwa lata temu. Firma twierdziła wówczas, że będzie tam produkować chipy w procesie 5-nanometrowym. Według aktualnych doniesień, TSMC przygotowuje się teraz do produkcji bardziej zaawansowanych 4-nanometrowych chipów, przy jednocześnie większej wydajności zakładu. Masowa produkcja ruszyć ma w 2024 roku. TSMC nie komentuje tych informacji.

Dotacje, które rządy USA i Europy oferują producentom chipów, są w dużej mierze odzwierciedleniem uznania przez przywódców politycznych, że półprzewodniki są niezbędne nie tylko dla bezpieczeństwa narodowego – są wykorzystywane w zaawansowanych systemach uzbrojenia – ale także w życiu codziennym. Rozwój coraz bardziej zaawansowanego przemysłu chipów w Chinach wywołał zaniepokojenie w zachodnich stolicach. Amerykanie zareagowali coraz bardziej restrykcyjną kontrolą eksportu do Chin zaawansowanych chipów i sprzętu do ich produkcji.

Stany Zjednoczone i ich sojusznicy zaniepokoili się również koncentracją wytwarzania zaawansowanych układów na Tajwanie, który Pekin uważa za część swojego terytorium. TSMC buduje najbardziej zaawansowane obiekty w kraju, ale także bada możliwości produkcji w innych regionach, częściowo w odpowiedzi na obiecane zachęty. Firma rozważa rozbudowę zakładów w Japonii i budowę zakładu w Singapurze.

Źródło: The Wall Street Journal.

Powiązane treści
TSMC osiągnął 50% wzrostu przychodów
Z 3-nanometrowego procesu TSMC skorzysta tylko Apple
TSMC zatwierdza zastrzyk kapitałowy w wysokości 3,5 mld dolarów dla fabryki w Arizonie
TSMC obniża inwestycje o 4 mld dolarów
TSMC notuje przychody najwyższe od siedmiu miesięcy
TSMC nada nowe tempo wyścigowi technologicznemu
Przychody w segmencie Wafer Fab Equipment wzrosną do 165 mld dolarów
TSMC podnosi koszty produkcji
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
TSMC otrzyma do 6,6 mld dolarów w ramach ustawy Chips Act
Układy 3 nm Qualcomma wyprodukuje TSMC
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
Rekordowe przychody TSMC w czwartym kwartale 2021
TSMC uruchomiło próbną produkcję 3-nanometrowych chipów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów