TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe

| Gospodarka Produkcja elektroniki

Dwa lata temu Samsung ujawnił swój wielki plan, aby do 2030 roku stać się największą na świecie marką półprzewodników. W zeszłym roku firma ogłosiła, że zwiększa swój plan inwestycyjny ze 115 mld dolarów do 151 mld dolarów. Jednak w tym roku może to nie wystarczyć, ponieważ TSMC zainwestuje więcej.

TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe

Południowokoreańskie media donoszą, że TSMC zainwestuje w 2022 r. w rozwój swojej działalności foundry 52,2 bln KRW, czyli około 44 mld USD. Dla porównania, Samsung planuje zainwestować 45 bln wonów - około 37,7 mld dolarów. W 2020 i 2021 r. w swoją część biznesową zajmującą się produkcją chipów Samsung zainwestował znacznie więcej niż Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ale w tym roku trudno będzie TSMC wyprzedzić.

Firma TSMC, która ma potężnych klientów, takich jak Apple i AMD, spisywała się w 2021 r. niezwykle dobrze. Jej przychody wzrosły o 24,9% do 56,8 mld USD w porównaniu z 2020 r., a zysk operacyjny wzrósł o 40,9% - do 23,3 mld USD. Przy wyższych inwestycjach w tym roku oczekuje się, że TSMC powiększy dystans do Samsunga.

Eksperci branżowi uważają, że procesy Samsunga 7 nm i 5 nm nie były tak dobre, jak równoważne technologie TSMC. Dlatego coraz więcej klientów zwraca się do TSMC po przyszłe produkty. Oczekuje się, że nawet proces 4 nm będzie prezentował się gorzej w porównaniu z 4-nanometrowym procesem TSMC. Jednak Samsung planuje to zmienić, stosując proces GAA 3 nm (Gate-All-Around).

Podobno 3-nanometrowy proces GAA Samsunga może zapewnić zmniejszenie powierzchni o 35% i o 30% wyższą wydajność, lub o 50% niższe zużycie energii, w porównaniu z chipami 5 nm. Firma planuje rozpocząć masową produkcję chipów 3 nm co najmniej miesiąc wcześniej niż TSMC. Jednak tajwańska firma w 2024 r. wdroży technologię GAA w procesie 2 nm.

źródło: SamMobile