TSMC podnosi koszty produkcji

TSMC po raz drugi w ciągu roku poinformowało klientów o planach jednocyfrowego wzrostu kosztów produkcji. Wzrost ma objąć powszechnie wykorzystywane procesy produkcyjne, jak i te zaawansowane. Planowana podwyżka zostanie wprowadzona na początku 2023 roku.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł, wzrost cen produkcji ma mieścić się w granicach od 5 do 8%. Oprócz obecnej inflacji działania te są także odpowiedzią na wysokie koszty rozwoju firmy. Do 2023 roku TSMC przeznaczy 100 mld dolarów na zwiększenie mocy produkcyjnych. W bieżącym roku z tej puli firma wykorzysta 44 mld dolarów.

TSMC poinformowało o podwyżkach niecały rok po największym od dekady wzroście kosztów produkcji. W sierpniu ubiegłego roku firma ogłosiła 20% wzrost cen w związku z globalnym niedoborem układów scalonych i długoterminowymi planami rozwoju działalności. Mniejsze firmy, takie jak United Microelectronics i Semiconductor Manufacturing International, w zeszłym roku kilkakrotnie podniosły ceny. W niektórych przypadkach koszty produkcji są wyższe niż TSMC. Mimo to, działanie TSMC wywołało poruszenie w sektorze półprzewodników.

Prezes TSMC Mark Liu powiedział w marcu, że wszystkie podmioty działające na rynku półprzewodników zostały bezpośrednio dotknięte rosnącymi cenami komponentów i materiałów, które wpływają na koszty produkcji.  Obecnie sektor urządzeń produkcyjnych półprzewodników stawia czoła znacznym niedoborom wszystkiego - od komponentów, przez części, po materiały. Niedobory te wydłużają czas dostaw maszyn do 18 miesięcy dla klientów, takich jak TSMC.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
Czy koszty chipów EV przewyższą koszty baterii?
Renesas uruchomi fabrykę tranzystorów IGBT
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów