TSMC podnosi koszty produkcji

TSMC po raz drugi w ciągu roku poinformowało klientów o planach jednocyfrowego wzrostu kosztów produkcji. Wzrost ma objąć powszechnie wykorzystywane procesy produkcyjne, jak i te zaawansowane. Planowana podwyżka zostanie wprowadzona na początku 2023 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Według źródeł, wzrost cen produkcji ma mieścić się w granicach od 5 do 8%. Oprócz obecnej inflacji działania te są także odpowiedzią na wysokie koszty rozwoju firmy. Do 2023 roku TSMC przeznaczy 100 mld dolarów na zwiększenie mocy produkcyjnych. W bieżącym roku z tej puli firma wykorzysta 44 mld dolarów.

TSMC poinformowało o podwyżkach niecały rok po największym od dekady wzroście kosztów produkcji. W sierpniu ubiegłego roku firma ogłosiła 20% wzrost cen w związku z globalnym niedoborem układów scalonych i długoterminowymi planami rozwoju działalności. Mniejsze firmy, takie jak United Microelectronics i Semiconductor Manufacturing International, w zeszłym roku kilkakrotnie podniosły ceny. W niektórych przypadkach koszty produkcji są wyższe niż TSMC. Mimo to, działanie TSMC wywołało poruszenie w sektorze półprzewodników.

Prezes TSMC Mark Liu powiedział w marcu, że wszystkie podmioty działające na rynku półprzewodników zostały bezpośrednio dotknięte rosnącymi cenami komponentów i materiałów, które wpływają na koszty produkcji.  Obecnie sektor urządzeń produkcyjnych półprzewodników stawia czoła znacznym niedoborom wszystkiego - od komponentów, przez części, po materiały. Niedobory te wydłużają czas dostaw maszyn do 18 miesięcy dla klientów, takich jak TSMC.

Źródło: Nikkei Asia

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Czy koszty chipów EV przewyższą koszty baterii?
Renesas uruchomi fabrykę tranzystorów IGBT
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów