TSMC podnosi koszty produkcji

TSMC po raz drugi w ciągu roku poinformowało klientów o planach jednocyfrowego wzrostu kosztów produkcji. Wzrost ma objąć powszechnie wykorzystywane procesy produkcyjne, jak i te zaawansowane. Planowana podwyżka zostanie wprowadzona na początku 2023 roku.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł, wzrost cen produkcji ma mieścić się w granicach od 5 do 8%. Oprócz obecnej inflacji działania te są także odpowiedzią na wysokie koszty rozwoju firmy. Do 2023 roku TSMC przeznaczy 100 mld dolarów na zwiększenie mocy produkcyjnych. W bieżącym roku z tej puli firma wykorzysta 44 mld dolarów.

TSMC poinformowało o podwyżkach niecały rok po największym od dekady wzroście kosztów produkcji. W sierpniu ubiegłego roku firma ogłosiła 20% wzrost cen w związku z globalnym niedoborem układów scalonych i długoterminowymi planami rozwoju działalności. Mniejsze firmy, takie jak United Microelectronics i Semiconductor Manufacturing International, w zeszłym roku kilkakrotnie podniosły ceny. W niektórych przypadkach koszty produkcji są wyższe niż TSMC. Mimo to, działanie TSMC wywołało poruszenie w sektorze półprzewodników.

Prezes TSMC Mark Liu powiedział w marcu, że wszystkie podmioty działające na rynku półprzewodników zostały bezpośrednio dotknięte rosnącymi cenami komponentów i materiałów, które wpływają na koszty produkcji.  Obecnie sektor urządzeń produkcyjnych półprzewodników stawia czoła znacznym niedoborom wszystkiego - od komponentów, przez części, po materiały. Niedobory te wydłużają czas dostaw maszyn do 18 miesięcy dla klientów, takich jak TSMC.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
Czy koszty chipów EV przewyższą koszty baterii?
Renesas uruchomi fabrykę tranzystorów IGBT
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
TSMC podniesie o 20% ceny usług foundry
TSMC zainwestuje kolejne 12 mld dolarów w rozbudowę ośrodka produkcyjnego w Arizonie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów