Renesas uruchomi fabrykę tranzystorów IGBT

Renesas zainwestuje 90 mld jenów (700 mln dolarów) w uruchomienie fabryki 300 mm płytek dla półprzewodników mocy, takich jak tranzystory IGBT. Zakład zlokalizowany będzie w Kai City, w prefekturze Yamanashi. W tym miejscu znajduje się zamknięty w październiku 2014 roku zakład Kofu, należący do firmy. Powstawały tam 150- i 200-milimetrowe płytki krzemowe. Na terenie obiektu znajduje się cleanroom o powierzchni 18 tys. m². Zakład zostanie uruchomiony w 2024 roku.

Posłuchaj
00:00

Firma badawcza Fuji Keizai oszacowała, że światowy rynek energoelektroniki osiągnie wartość 4 bln jenów w 2030 roku, czyli o 40% więcej niż w roku 2020. Półprzewodniki mocy mają wpływ na efektywność energetyczną urządzeń, a zapotrzebowanie na nie w sektorze motoryzacyjnym gwałtownie rośnie. Japońscy producenci, tacy jak Toshiba, Fuji Electric i Mitsubishi Electric, również inwestują w zwiększenie produkcji, podczas gdy główny producent części samochodowych Denso ogłosił partnerstwo z TSMC.

Źródło: Electronics Weekly, Nikkei Asia

Powiązane treści
TSMC podnosi koszty produkcji
Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D
Renesas zwiększy dostawy chipów do pojazdów elektrycznych firmy VinFast
Toshiba razem z TDK uruchomią fabrykę dysków HDD
Rosnąca liczba przypadków COVID zmusza Renesas do wstrzymania pracy fabryki w Pekinie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów