Renesas uruchomi fabrykę tranzystorów IGBT

Renesas zainwestuje 90 mld jenów (700 mln dolarów) w uruchomienie fabryki 300 mm płytek dla półprzewodników mocy, takich jak tranzystory IGBT. Zakład zlokalizowany będzie w Kai City, w prefekturze Yamanashi. W tym miejscu znajduje się zamknięty w październiku 2014 roku zakład Kofu, należący do firmy. Powstawały tam 150- i 200-milimetrowe płytki krzemowe. Na terenie obiektu znajduje się cleanroom o powierzchni 18 tys. m². Zakład zostanie uruchomiony w 2024 roku.

Posłuchaj
00:00

Firma badawcza Fuji Keizai oszacowała, że światowy rynek energoelektroniki osiągnie wartość 4 bln jenów w 2030 roku, czyli o 40% więcej niż w roku 2020. Półprzewodniki mocy mają wpływ na efektywność energetyczną urządzeń, a zapotrzebowanie na nie w sektorze motoryzacyjnym gwałtownie rośnie. Japońscy producenci, tacy jak Toshiba, Fuji Electric i Mitsubishi Electric, również inwestują w zwiększenie produkcji, podczas gdy główny producent części samochodowych Denso ogłosił partnerstwo z TSMC.

Źródło: Electronics Weekly, Nikkei Asia

Powiązane treści
TSMC podnosi koszty produkcji
Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D
Renesas zwiększy dostawy chipów do pojazdów elektrycznych firmy VinFast
Toshiba razem z TDK uruchomią fabrykę dysków HDD
Rosnąca liczba przypadków COVID zmusza Renesas do wstrzymania pracy fabryki w Pekinie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów