Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D

Według danych przygotowanych przez agencję analityczną IC Insights, inwestycje w badania i rozwój półprzewodników w tym roku wyniosą 80,5 mld dolarów, co oznacza 9% wzrost rok do roku. Ostatnim rekordowym wynikiem pod tym względem był 13% wzrost, osiągając poziom 71,4 mld dolarów. W przypadku nakładów na dział R&D Intel zajmuje pierwsze miejsce, przeznaczając w ubiegłym roku 15,2 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Prognoza obejmująca lata 2022-2026 wskazuje, że łączne inwestycje w badania i rozwój przemysłu półprzewodników wyniosą 108,6 mld dolarów w 2026 roku, przy wskaźniku CAGR na poziomie 5,5%. Kiedy w 2020 roku gospodarka zmagała się z nagłymi zmianami wywołanymi pandemią COVID-19 dostawcy półprzewodników ograniczyli inwestycje w R&D. Mimo tych działań sektor IC odnotował 11% wzrost rok do roku.

W roku 2021 udział wydatków w R&D odpowiadał za 13,1% światowej sprzedaży przemysłu półprzewodników. Odsetek ten oznacza spadek, ponieważ w 2020 roku wskaźnik ten wynosił 14,5%, a w roku 2019 - 15,1%. W tym czasie kiedy poziom inwestycji w rozwój półprzewodników spadł o 1%, przychody rynku skurczyły się o 12%.

Licząc od lat 80. ubiegłego wieku, odnotowano tylko cztery razy spadek inwestycji w ten sektor. W 2019 roku było to 1%, w 2009 spadek wyniósł 10% - branża została dotknięta globalną recesją, kolejny spadek miał miejsce w 2001 roku i również wynosił 10%, a w roku 2002 wyniósł 1%.

W następstwie globalnej recesji, która miała miejsce w latach 2008-2009 wydatki na badania i rozwój w dziedzinie półprzewodników w ciągu kilku lat znacznie wzrosły. Jednak w pozostałej części ostatniej dekady uległy spowolnieniu z różnych powodów. Jednym z nich jest ciągła niepewności gospodarcza i historyczna związana z wieloma przejęciami firm specjalizujących się w IC.

 
Sektor R&D półprzewodników w latach 1980-2026 (źródłó: IC Insights)

Od 2000 roku łączne wydatki na badania i rozwój w branży półprzewodników jako procent światowej sprzedaży przekroczyły historyczną średnią z czterech dekad, wynoszącą 14,5%, we wszystkich latach z wyjątkiem pięciu terminów - 2000, 2010, 2017, 2018 i 2020. Niższy stosunek inwestycji w R&D do sprzedaży w wymienionych latach wynikał ze wzrostu przychodów, a nie z niskiego poziomu nakładów w rozwój IC.

W 2021 roku Intel zwiększył inwestycje w badania i rozwój o 12%, co przełożyło się na rekordowe 15,2 mld dolarów. Samsung pod tym względem zajął drugie miejsce. W 2021 roku na dział R&D firma przeznaczyła 6,5 mld dolarów, co oznacza wzrost o 13%. Aby konkurować z tajwańskim gigantem TSMC, który zwiększył wydatki do około 4,5 mld dolarów, Samsung zintensyfikował swoje działania na opracowanie procesów 5- i 3-nanometrowego procesu produkcyjnego oraz bardziej zaawansowanych.

Źródło: IC Insights

Powiązane treści
Apple zainwestuje 430 mld dolarów w działalność R&D
Renesas uruchomi fabrykę tranzystorów IGBT
Działania TSMC w obliczu nieoczekiwanych ograniczeń
Intel zapowiada wielomiliardowe cięcia kosztów - będą zwolnienia
Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów