Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji

Południowokoreański gigant elektroniczny Samsung Electronics podpisał porozumienie o współpracy (Memorandum of Understanding - MoU) z firmą Western Digital w celu opracowania nowej technologii gromadzenia, przetwarzania i przechowywania danych. To pierwszy raz, kiedy Samsung i Western Digital połączyli siły, by rozwijać technologie pamięci masowych. Firmy skupią się początkowo na tworzeniu środowiska dla rozwiązań Zoned Storage.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Samsung i Western Digital realizują już inicjatywę dotyczącą urządzeń Zoned Storage, w tym dysków SSD ZNS (Zoned Namespaces) i dysków HDD SMR (Shingled Magnetic Recording). Poprzez organizacje, takie jak SNIA (Storage Networking Industry Association) i Linux Foundation, firmy zdefiniują modele i struktury wysokiego poziomu dla technologii Zoned Storage nowej generacji.

W celu udostępnienia otwartych i skalowalnych architektur centrów danych, powstała Zoned Storage TWG (Technical Work Group), która została zatwierdzona przez SNIA w grudniu 2021 r. Grupa ta już definiuje i określa typowe przypadki użycia urządzeń Zoned Storage, a także architekturę host-urządzenie i modele programowania.

Nawiązana współpraca ma stanowić punkt wyjścia do rozwoju interfejsów urządzeń ZNS i SMR, a także kolejnej generacji urządzeń pamięci masowej o dużej pojemności z ulepszonymi technologiami przetwarzania danych. W dalszym etapie podejmowane będą działania dotyczące innych pojawiających się technologii D2PF (data placement, processing and fabrics), w tym np. NVMe over Fabrics (NVMe-oF).

Źródło: Samsung

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Zysk Samsunga w pierwszym kwartale przewyższył oczekiwania
Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Samsung ponownie wyprzedza Intela w sprzedaży półprzewodników
Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
Wilk Elektronik: Przemysłowe pamięci masowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Dokładność elektroniki noszonej
Optoelektronika
Dokładny monitoring z powietrza - polski startup MIRORES tworzy nową generację systemów termalnych dla dronów
Komunikacja
Gdzie kończy się satelita, a zaczyna kosmiczny śmieć
Mikrokontrolery i IoT
Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI
Komponenty
Rynkowe sukcesy Win Source w 2026 roku - 2. miejsce w Europie i 15. pozycja na rynku globalnym
Komponenty
Apple rozważa zakup pamięci od chińskich producentów CXMT i YMTC
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Błędy AI to nie wina technologii, lecz braku nadzoru. Jak się przygotować?
Gospodarka
Technologia w służbie człowiekowi - sukces 2. sezonu podcastu "Top Tech Voices" firmy Farnell
Gospodarka
Arrow Electronics uruchamia globalne centra doświadczeń, aby przyspieszyć wdrażanie sztucznej inteligencji i chmury obliczeniowej

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów