Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji

Południowokoreański gigant elektroniczny Samsung Electronics podpisał porozumienie o współpracy (Memorandum of Understanding - MoU) z firmą Western Digital w celu opracowania nowej technologii gromadzenia, przetwarzania i przechowywania danych. To pierwszy raz, kiedy Samsung i Western Digital połączyli siły, by rozwijać technologie pamięci masowych. Firmy skupią się początkowo na tworzeniu środowiska dla rozwiązań Zoned Storage.

Posłuchaj
00:00

Samsung i Western Digital realizują już inicjatywę dotyczącą urządzeń Zoned Storage, w tym dysków SSD ZNS (Zoned Namespaces) i dysków HDD SMR (Shingled Magnetic Recording). Poprzez organizacje, takie jak SNIA (Storage Networking Industry Association) i Linux Foundation, firmy zdefiniują modele i struktury wysokiego poziomu dla technologii Zoned Storage nowej generacji.

W celu udostępnienia otwartych i skalowalnych architektur centrów danych, powstała Zoned Storage TWG (Technical Work Group), która została zatwierdzona przez SNIA w grudniu 2021 r. Grupa ta już definiuje i określa typowe przypadki użycia urządzeń Zoned Storage, a także architekturę host-urządzenie i modele programowania.

Nawiązana współpraca ma stanowić punkt wyjścia do rozwoju interfejsów urządzeń ZNS i SMR, a także kolejnej generacji urządzeń pamięci masowej o dużej pojemności z ulepszonymi technologiami przetwarzania danych. W dalszym etapie podejmowane będą działania dotyczące innych pojawiających się technologii D2PF (data placement, processing and fabrics), w tym np. NVMe over Fabrics (NVMe-oF).

Źródło: Samsung

Powiązane treści
Zysk Samsunga w pierwszym kwartale przewyższył oczekiwania
Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Samsung ponownie wyprzedza Intela w sprzedaży półprzewodników
Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
Wilk Elektronik: Przemysłowe pamięci masowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów