Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji

Południowokoreański gigant elektroniczny Samsung Electronics podpisał porozumienie o współpracy (Memorandum of Understanding - MoU) z firmą Western Digital w celu opracowania nowej technologii gromadzenia, przetwarzania i przechowywania danych. To pierwszy raz, kiedy Samsung i Western Digital połączyli siły, by rozwijać technologie pamięci masowych. Firmy skupią się początkowo na tworzeniu środowiska dla rozwiązań Zoned Storage.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Samsung i Western Digital realizują już inicjatywę dotyczącą urządzeń Zoned Storage, w tym dysków SSD ZNS (Zoned Namespaces) i dysków HDD SMR (Shingled Magnetic Recording). Poprzez organizacje, takie jak SNIA (Storage Networking Industry Association) i Linux Foundation, firmy zdefiniują modele i struktury wysokiego poziomu dla technologii Zoned Storage nowej generacji.

W celu udostępnienia otwartych i skalowalnych architektur centrów danych, powstała Zoned Storage TWG (Technical Work Group), która została zatwierdzona przez SNIA w grudniu 2021 r. Grupa ta już definiuje i określa typowe przypadki użycia urządzeń Zoned Storage, a także architekturę host-urządzenie i modele programowania.

Nawiązana współpraca ma stanowić punkt wyjścia do rozwoju interfejsów urządzeń ZNS i SMR, a także kolejnej generacji urządzeń pamięci masowej o dużej pojemności z ulepszonymi technologiami przetwarzania danych. W dalszym etapie podejmowane będą działania dotyczące innych pojawiających się technologii D2PF (data placement, processing and fabrics), w tym np. NVMe over Fabrics (NVMe-oF).

Źródło: Samsung

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Zysk Samsunga w pierwszym kwartale przewyższył oczekiwania
Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Samsung ponownie wyprzedza Intela w sprzedaży półprzewodników
Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
Wilk Elektronik: Przemysłowe pamięci masowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Elektromechanika
Rynek czujników dla robotów humanoidalnych przekroczy 6,59 mld USD do 2037 roku. Nadchodzi sensoryczna rewolucja w robotyce
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Gospodarka
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Technika
Badania Kompatybilności Elektromagnetycznej w Laboratoriach OBR CTM SAC 10 - normy ogólne i obronne oraz nowe metody EMC dla urządzeń trójfazowych, medycznych i laboratoryjnych

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów