Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji

Południowokoreański gigant elektroniczny Samsung Electronics podpisał porozumienie o współpracy (Memorandum of Understanding - MoU) z firmą Western Digital w celu opracowania nowej technologii gromadzenia, przetwarzania i przechowywania danych. To pierwszy raz, kiedy Samsung i Western Digital połączyli siły, by rozwijać technologie pamięci masowych. Firmy skupią się początkowo na tworzeniu środowiska dla rozwiązań Zoned Storage.

Posłuchaj
00:00

Samsung i Western Digital realizują już inicjatywę dotyczącą urządzeń Zoned Storage, w tym dysków SSD ZNS (Zoned Namespaces) i dysków HDD SMR (Shingled Magnetic Recording). Poprzez organizacje, takie jak SNIA (Storage Networking Industry Association) i Linux Foundation, firmy zdefiniują modele i struktury wysokiego poziomu dla technologii Zoned Storage nowej generacji.

W celu udostępnienia otwartych i skalowalnych architektur centrów danych, powstała Zoned Storage TWG (Technical Work Group), która została zatwierdzona przez SNIA w grudniu 2021 r. Grupa ta już definiuje i określa typowe przypadki użycia urządzeń Zoned Storage, a także architekturę host-urządzenie i modele programowania.

Nawiązana współpraca ma stanowić punkt wyjścia do rozwoju interfejsów urządzeń ZNS i SMR, a także kolejnej generacji urządzeń pamięci masowej o dużej pojemności z ulepszonymi technologiami przetwarzania danych. W dalszym etapie podejmowane będą działania dotyczące innych pojawiających się technologii D2PF (data placement, processing and fabrics), w tym np. NVMe over Fabrics (NVMe-oF).

Źródło: Samsung

Powiązane treści
Zysk Samsunga w pierwszym kwartale przewyższył oczekiwania
Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Samsung ponownie wyprzedza Intela w sprzedaży półprzewodników
Intel nadal na prowadzeniu w inwestycjach w R&D
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
Wilk Elektronik: Przemysłowe pamięci masowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Konferencja
DesignCon 2026 - konferencja dla projektantów urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów