Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D

Firmy Toshiba Memory i Western Digital wspólnie ogłosiły otwarcie zakładu Fab 6 i nowego centrum badawczo-rozwojowego w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii. Toshiba rozpoczęła budowę obiektu Fab 6 w lutym 2017 roku.

Posłuchaj
00:00

Masowa produkcja 96-warstwowej pamięci flash 3D w zakładzie Fab 6 rozpoczęła się we wrześniu 2018 roku. Firmy Toshiba Memory i Western Digital zainstalowały tam najnowocześniejszy sprzęt do realizacji kluczowych procesów produkcyjnych, w tym osadzania i trawienia. Dalsze inwestycje mają być dokonywane zgodnie z trendami rynkowymi.

W marcu 2018 r. w sąsiedztwie Fab 6 rozpoczęło działalność nowe centrum badawczo-rozwojowe. Jak informują firmy, ośrodek będzie prowadził badania i promował postępy w rozwoju pamięci flash 3D.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
Duży kampus Toshiby w San Jose kupiony przez azjatyckich inwestorów
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Coraz więcej pamięci w smartfonach
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów