Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D

Firmy Toshiba Memory i Western Digital wspólnie ogłosiły otwarcie zakładu Fab 6 i nowego centrum badawczo-rozwojowego w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii. Toshiba rozpoczęła budowę obiektu Fab 6 w lutym 2017 roku.

Posłuchaj
00:00

Masowa produkcja 96-warstwowej pamięci flash 3D w zakładzie Fab 6 rozpoczęła się we wrześniu 2018 roku. Firmy Toshiba Memory i Western Digital zainstalowały tam najnowocześniejszy sprzęt do realizacji kluczowych procesów produkcyjnych, w tym osadzania i trawienia. Dalsze inwestycje mają być dokonywane zgodnie z trendami rynkowymi.

W marcu 2018 r. w sąsiedztwie Fab 6 rozpoczęło działalność nowe centrum badawczo-rozwojowe. Jak informują firmy, ośrodek będzie prowadził badania i promował postępy w rozwoju pamięci flash 3D.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
Duży kampus Toshiby w San Jose kupiony przez azjatyckich inwestorów
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Coraz więcej pamięci w smartfonach
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów