Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D

21 września 2018

Produkcja elektroniki

Firmy Toshiba Memory i Western Digital wspólnie ogłosiły otwarcie zakładu Fab 6 i nowego centrum badawczo-rozwojowego w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii. Toshiba rozpoczęła budowę obiektu Fab 6 w lutym 2017 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Masowa produkcja 96-warstwowej pamięci flash 3D w zakładzie Fab 6 rozpoczęła się we wrześniu 2018 roku. Firmy Toshiba Memory i Western Digital zainstalowały tam najnowocześniejszy sprzęt do realizacji kluczowych procesów produkcyjnych, w tym osadzania i trawienia. Dalsze inwestycje mają być dokonywane zgodnie z trendami rynkowymi.

W marcu 2018 r. w sąsiedztwie Fab 6 rozpoczęło działalność nowe centrum badawczo-rozwojowe. Jak informują firmy, ośrodek będzie prowadził badania i promował postępy w rozwoju pamięci flash 3D.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji

Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii

Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych

Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia

Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z

Duży kampus Toshiby w San Jose kupiony przez azjatyckich inwestorów

Sharp kupuje biznes PC Toshiby

Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek

Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym

Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain

More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a

Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI

Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych

Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash

Coraz więcej pamięci w smartfonach

Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7

Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów

W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną

KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży

Projektowanie i badania

Comarch modyfikuje systemy ERP - agenci AI przejmą powtarzalne zadania w firmach

Optoelektronika

Lena Lighting zmodernizowała oświetlenie w gminie Gierałtowice: 65% oszczędności energii i inteligentne zarządzanie

Projektowanie i badania

Społeczność element14 zaprasza inżynierów do wyzwania w obszarze Smart Home i opieki zdrowotnej

Projektowanie i badania

Siemens przejmie Precision Innovations. AI przyspieszy projektowanie układów SoC

Dokładność elektroniki noszonej

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży

Usługi dla producentów elektroniki

Branża MEMS napędzana przez AI - centra danych i roboty humanoidalne otwierają nowy rozdział wzrostu

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów