Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D

Firmy Toshiba Memory i Western Digital wspólnie ogłosiły otwarcie zakładu Fab 6 i nowego centrum badawczo-rozwojowego w Yokkaichi w prefekturze Mie, w Japonii. Toshiba rozpoczęła budowę obiektu Fab 6 w lutym 2017 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Masowa produkcja 96-warstwowej pamięci flash 3D w zakładzie Fab 6 rozpoczęła się we wrześniu 2018 roku. Firmy Toshiba Memory i Western Digital zainstalowały tam najnowocześniejszy sprzęt do realizacji kluczowych procesów produkcyjnych, w tym osadzania i trawienia. Dalsze inwestycje mają być dokonywane zgodnie z trendami rynkowymi.

W marcu 2018 r. w sąsiedztwie Fab 6 rozpoczęło działalność nowe centrum badawczo-rozwojowe. Jak informują firmy, ośrodek będzie prowadził badania i promował postępy w rozwoju pamięci flash 3D.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji
Western Digital składa nową ofertę w sprawie przejęcia Kioxii
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Toshiba Memory zmieni nazwę na Kioxia
Technologia półprzewodników będzie się rozwijać wzdłuż osi Z
Duży kampus Toshiby w San Jose kupiony przez azjatyckich inwestorów
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Ceny NAND flash pozostają w trendzie spadkowym
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Coraz więcej pamięci w smartfonach
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Trzej topowi producenci pamięci biją rekordy przychodów
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
KOMPONENTY AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ - są podstawą cyfryzacji, jakości i narzędziem rozwoju technologii
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Essemtec na TEK.day Gdańsk 2026
Gospodarka
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Gospodarka
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów