Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7

Dzięki wpływowi 17,7 mld dolarów od inwestora Bain Capital, Toshiba jest gotowa do podejmowania nowych działań. Obecnie kontynuuje budowę obiektu produkcyjnego Fab 6, którego ukończenie szacowane jest na czwarty kwartał 2018 roku. Nie odwiodło to firmy od projektowania nowego obiektu w Kitakami w Japonii. Toshiba ogłosiła plany zainwestowania 7 mld jenów, czyli ok. 1,06 mld dolarów, w przygotowanie terenu i wstępną budowę Fab 7. Przedstawiła też kolejne informacje o zwiększeniu produkcji pamięci w zakładzie Yokkaichi.

Posłuchaj
00:00

Western Digital planuje podpisanie umowy z firmą Toshiba, która dotyczyć będzie współpracy realizowanej właśnie w nowym zakładzie w Kitakami. Wspólne przedsięwzięcie Toshiby i Western Digital ma zapewnić korzystną pozycję w rywalizacji z rywalami, czyli firmami Samsung, Intel Micron Flash Technologies i Sk Hynix.

źródło: Tom's Hardware

Powiązane treści
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Toshiba Corporation powołała Nobuaki Kurumatani na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego
Toshiba sprzedaje Westinghouse
Półprzewodnikowy biznes Toshiby w nowych rękach
CEO Firmy Western Digital przeprasza Toshibę za spory przy sprzedaży chipowej jednostki
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Toshiba rozpoczyna budowę zakładu Fab 6 oraz centrum R&D w Yokkaichi
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów