Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7

Dzięki wpływowi 17,7 mld dolarów od inwestora Bain Capital, Toshiba jest gotowa do podejmowania nowych działań. Obecnie kontynuuje budowę obiektu produkcyjnego Fab 6, którego ukończenie szacowane jest na czwarty kwartał 2018 roku. Nie odwiodło to firmy od projektowania nowego obiektu w Kitakami w Japonii. Toshiba ogłosiła plany zainwestowania 7 mld jenów, czyli ok. 1,06 mld dolarów, w przygotowanie terenu i wstępną budowę Fab 7. Przedstawiła też kolejne informacje o zwiększeniu produkcji pamięci w zakładzie Yokkaichi.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Western Digital planuje podpisanie umowy z firmą Toshiba, która dotyczyć będzie współpracy realizowanej właśnie w nowym zakładzie w Kitakami. Wspólne przedsięwzięcie Toshiby i Western Digital ma zapewnić korzystną pozycję w rywalizacji z rywalami, czyli firmami Samsung, Intel Micron Flash Technologies i Sk Hynix.

źródło: Tom's Hardware

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Toshiba Corporation powołała Nobuaki Kurumatani na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego
Toshiba sprzedaje Westinghouse
Półprzewodnikowy biznes Toshiby w nowych rękach
CEO Firmy Western Digital przeprasza Toshibę za spory przy sprzedaży chipowej jednostki
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Toshiba rozpoczyna budowę zakładu Fab 6 oraz centrum R&D w Yokkaichi
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów