Toshiba rozpoczyna budowę zakładu Fab 6 oraz centrum R&D w Yokkaichi

Toshiba Corporation rozpoczęła budowę nowego zakładu produkcji półprzewodników - Fab 6 oraz nowego centrum badawczo-rozwojowego - Memory R&D Center w Yokkaichi w prefekturze Mie w Japonii, gdzie znajduje się główna baza produkcyjna pamięci firmy. Fab 6 będzie produkował układy BiCS Flash, czyli pamięci Flash 3D Toshiby. Podobnie jak w przypadku obiektu Fab 5 budowa będzie przebiegać w dwóch etapach. Zakończenie fazy 1 zaplanowano na lato 2018 roku.

Posłuchaj
00:00

Tempo inwestycji i ostateczne zdolności produkcyjne zakładu Fab 6 mają być zoptymalizowane w stosunku do tendencji rynkowych. By określić cele i harmonogramy produkcyjne powstającej fabryki Toshiba prowadzić będzie dokładne monitorowanie rynku.

W sąsiedztwie nowej fabryki powstanie także centrum badawczo-rozwojowe zajmujące się układami pamięci. Zakończenie jego budowy przewidziano na grudzień 2017.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Najbardziej inwestująca w R&D dziesiątka producentów półprzewodników zwiększyła wydatki o 6%
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Google, Amazon i Apple dołączają do rywalizacji o pamięciową jednostkę Toshiby
Toshiba chce za pamięciową jednostkę prawie 9 mld dolarów
Toshiba sprzeda część chipowego biznesu
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
W roku obrotowym 2015 Toshiba poniosła stratę 4 mld dolarów
Mimo trudności finansowych Toshiba inwestuje i walczy o rynek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów