Toshiba rozpoczyna budowę zakładu Fab 6 oraz centrum R&D w Yokkaichi

Toshiba Corporation rozpoczęła budowę nowego zakładu produkcji półprzewodników - Fab 6 oraz nowego centrum badawczo-rozwojowego - Memory R&D Center w Yokkaichi w prefekturze Mie w Japonii, gdzie znajduje się główna baza produkcyjna pamięci firmy. Fab 6 będzie produkował układy BiCS Flash, czyli pamięci Flash 3D Toshiby. Podobnie jak w przypadku obiektu Fab 5 budowa będzie przebiegać w dwóch etapach. Zakończenie fazy 1 zaplanowano na lato 2018 roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Tempo inwestycji i ostateczne zdolności produkcyjne zakładu Fab 6 mają być zoptymalizowane w stosunku do tendencji rynkowych. By określić cele i harmonogramy produkcyjne powstającej fabryki Toshiba prowadzić będzie dokładne monitorowanie rynku.

W sąsiedztwie nowej fabryki powstanie także centrum badawczo-rozwojowe zajmujące się układami pamięci. Zakończenie jego budowy przewidziano na grudzień 2017.

źródło: Toshiba

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Najbardziej inwestująca w R&D dziesiątka producentów półprzewodników zwiększyła wydatki o 6%
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Google, Amazon i Apple dołączają do rywalizacji o pamięciową jednostkę Toshiby
Toshiba chce za pamięciową jednostkę prawie 9 mld dolarów
Toshiba sprzeda część chipowego biznesu
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
W roku obrotowym 2015 Toshiba poniosła stratę 4 mld dolarów
Mimo trudności finansowych Toshiba inwestuje i walczy o rynek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów