Toshiba rozpoczyna budowę zakładu Fab 6 oraz centrum R&D w Yokkaichi

Toshiba Corporation rozpoczęła budowę nowego zakładu produkcji półprzewodników - Fab 6 oraz nowego centrum badawczo-rozwojowego - Memory R&D Center w Yokkaichi w prefekturze Mie w Japonii, gdzie znajduje się główna baza produkcyjna pamięci firmy. Fab 6 będzie produkował układy BiCS Flash, czyli pamięci Flash 3D Toshiby. Podobnie jak w przypadku obiektu Fab 5 budowa będzie przebiegać w dwóch etapach. Zakończenie fazy 1 zaplanowano na lato 2018 roku.

Posłuchaj
00:00

Tempo inwestycji i ostateczne zdolności produkcyjne zakładu Fab 6 mają być zoptymalizowane w stosunku do tendencji rynkowych. By określić cele i harmonogramy produkcyjne powstającej fabryki Toshiba prowadzić będzie dokładne monitorowanie rynku.

W sąsiedztwie nowej fabryki powstanie także centrum badawczo-rozwojowe zajmujące się układami pamięci. Zakończenie jego budowy przewidziano na grudzień 2017.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Najbardziej inwestująca w R&D dziesiątka producentów półprzewodników zwiększyła wydatki o 6%
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Google, Amazon i Apple dołączają do rywalizacji o pamięciową jednostkę Toshiby
Toshiba chce za pamięciową jednostkę prawie 9 mld dolarów
Toshiba sprzeda część chipowego biznesu
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
W roku obrotowym 2015 Toshiba poniosła stratę 4 mld dolarów
Mimo trudności finansowych Toshiba inwestuje i walczy o rynek
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów