wersja mobilna
Online: 464 Sobota, 2017.11.25

Biznes

Toshiba sprzeda część chipowego biznesu

piątek, 27 stycznia 2017 12:02

Zarząd firmy Toshiba zatwierdził właśnie plany utworzenia odrębnej spółki z jej kluczowej jednostki zajmującej się układami pamięci. Poszukiwać będzie możliwości zewnętrznego sfinansowania tego procesu, aby uniknąć problemów związanych z nadchodzącym wielomiliardowym wydatkiem na jądrowy biznes w Stanach Zjednoczonych. Pamięciowy oddział japońskiego producenta, drugi po Samsungu dostawca układów NAND flash, jest klejnotem koronnym Toshiby i zapewnia firmie większość zysku operacyjnego.

Ten drastyczny krok będzie tylko jednym z wielu trudnych wyborów japońskiego koncernu, które będzie musiał poczynić w celu pozyskania wpływów na pokrycie części przekroczenia kosztów związanych z nowo przejętą amerykańską firmą zajmującą się budową elektrowni. Według lokalnych mediów brakujące środki finansowe to około 6 mld dolarów, czyli 680 mld jenów.

Potencjalni inwestorzy to firmy private equity, partner biznesowy Western Digital oraz Development Bank of Japan. Toshiba chce zakończyć proces sprzedaży do końca roku obrotowego, czyli w marcu. Zakupem niektórych przedsiębiorstw Toshiby zainteresowany jest też Foxconn.

źródło: Reuters

 

World News 24h

sobota, 25 listopada 2017 12:08

Melexis has brought out a family of miniature far infrared sensors for use in multiple applications where accurate temperature measurement is required. The MLX90632 family is based upon Melexis’ established FIR technology that utilizes the fact that every object emits heat radiation. The ultra-small integrated thermopile CMOS IC is a complete solution in a single 3x3x1mm QFN package including the sensor element, signal processing, digital interface and optics thereby allowing rapid and simple integration into a wide variety of modern applications. The device delivers thermal stability when experiencing thermal gradients and rapid temperature changes, thus solving a well-known weakness of existing infrared sensors. In addition, it offers a surface mounted package compatible with standard PCB assembly techniques.

więcej na: www.electronicsweekly.com