Toshiba nie sprzedała swojej jednostki chipowej w założonym terminie

Toshibie nie udało się podpisać kontraktu dotyczącego sprzedaży chipowego biznesu w zakładanym terminie, czyli do dzisiaj. Budzi to wątpliwości co do możliwości zamknięcia przez firmę luki budżetowej oraz utrzymania globalnej konkurencyjności. Japoński konglomerat stwierdził w oświadczeniu, że mimo prób do tej pory nie doszedł do porozumienia, i że nadal rozmawia z trzema rywalami - konsorcjum prowadzonym przez Western Digital i grupami prowadzonymi przez Bain Capital oraz tajwański Foxconn.

Posłuchaj
00:00

Sprzedaż drugiego na świecie producenta chipów NAND - o wartości od 17 do 18 miliardów dolarów - stała się kontrowersyjną bitwą, naznaczoną mnóstwem modyfikowanych ofert, zmieniających się sojuszy wśród grup licytujących oraz zagrożeniem w postaci kroków prawnych ze strony partnera joint venture - firmy Western Digital.

Pod presją wierzyciela Toshiba dążyła do podpisania umowy przed końcem bieżącego miesiąca, o czym mówiły zaznajomione ze sprawą źródła, ponieważ każde opóźnienie utrudni uzyskanie jej akceptacji przez urzędy regulacyjne przed zamknięciem finansów w marcu przyszłego roku. Ponadto, co ważniejsze, opóźnienia mogą sprawić, że rynkową rywalizację w zakresie chipów NAND zdecydowanie wygra Samsung, wykorzystując obecne szczytowe zapotrzebowanie na półprzewodniki i zaawansowane układy 3D.

źródło: Reuters

Powiązane treści
Toshiba spodziewa się straty w wysokości prawie 1 mld dolarów
Półprzewodnikowy biznes Toshiby w nowych rękach
CEO Firmy Western Digital przeprasza Toshibę za spory przy sprzedaży chipowej jednostki
Grupa Western Digital bliska przejęcia jednostki chipowej Toshiby za 17 mld dolarów
Czy Broadcom przejmie pamięciowy biznes Toshiby?
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Google, Amazon i Apple dołączają do rywalizacji o pamięciową jednostkę Toshiby
Toshiba chce za pamięciową jednostkę prawie 9 mld dolarów
Oferty za chipowy biznes Toshiby sięgają 3,6 mld dolarów
Toshiba sprzeda część chipowego biznesu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów