Czy Broadcom przejmie pamięciowy biznes Toshiby?

Według prasowych doniesień Asahi Shimbun, która powołuje się na anonimowe źródła, w sprawie sprzedaży pamięciowego biznesu Toshiba zdecydowała się na początku czerwca rozpocząć negocjacje z półprzewodnikową firmą Broadcom, która miała obiecać kontynuowanie inwestycji w działalność związaną z produkcją pamięci. Potencjalny nabywca współpracuje z amerykańską firmą inwestycyjną Silver Lake Partners i może liczyć na 2,2 bln jenów, czyli około 20 mld dolarów. Oczekuje się, że pamięciowa jednostka Toshiby będzie sprzedana za 1,5 do 2,0 bln jenów.

Posłuchaj
00:00

Ewentualny wybór Broadcoma będzie przegraną kilku innych firm i zainteresowanych grup, w tym Foxconna z potencjalnym wsparciem firmy Apple, koreańskiego rywala w zakresie pamięci SK Hynix, japońsko-amerykańskiego konsorcjum wspieranego przez Innovation Network Corp. of Japan, a także partnera Toshiby w zakresie produkcji układów NAND flash - firmy Western Digital.

Mówi się, że japoński rząd wolałby ofertę od podmiotu amerykańskiego, a nie pochodzącego z Korei Południowej, Chin lub Tajwanu. Siedziba główna Broadcoma znajduje się w Singapurze, ale firma ma długą amerykańską historię i jest notowana na Nasdaq.

Wokół sprzedaży pamięciowej jednostki Toshiby krąży bardzo wiele niesprawdzonych informacji. Ostateczne rozstrzygnięcie nie jest zatem przesądzone. Być może finalna decyzja z kim japońska firma zawrze transakcję zostanie ogłoszona w przyszłym tygodniu.

źródło: eeNews Europe

Powiązane treści
Półprzewodnikowy biznes Toshiby w nowych rękach
CEO Firmy Western Digital przeprasza Toshibę za spory przy sprzedaży chipowej jednostki
Toshiba nie sprzedała swojej jednostki chipowej w założonym terminie
Grupa Western Digital bliska przejęcia jednostki chipowej Toshiby za 17 mld dolarów
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Google, Amazon i Apple dołączają do rywalizacji o pamięciową jednostkę Toshiby
Toshiba chce za pamięciową jednostkę prawie 9 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów