Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash

Toshiba do spółki z Western Digital wydadzą do 14,5 mld dol. w okresie najbliższych trzech lat na rozwój produkcji układów pamięci flash we wspólnie zarządzanych zakładach w Yokkaichi w Japonii. Western Digital uzyskał udziały w fabryce pamięci w Yokkaichi wraz z przejętym SanDiskiem - wcześniejszym strategicznym partnerem Toshiby, poinformował serwis informacyjny Nikkei.

Posłuchaj
00:00

Według obecnych założeń inwestycyjnych w kompleksie Yokkaichi powstanie w pełni wyposażony, nowy zakład fabryczny, a inne działające tam fabryki otrzymają nowy sprzęt produkcyjny. Wydatki planowane przez firmę na okres najbliższych trzech lat mają być o 30% wyższe niż w analogicznych okresach wcześniejszych.

Rys. 1. Zdjęcie-schemat kompleksu technologiczno-produkcyjnego pamięci NAND flash w Yokkaichi, Japonia. Na niebiesko po prawej stronie zaznaczono miejsce, w którym postawiony ma być nowy zakład fabryczny.

Yokkaichi, główne centrum technologiczne Toshiby, skupia szereg fabryk układów scalonych, m.in. Fab3, 4 i 5. W zakładach Fab 5 na wiosnę br. rozpoczęto produkcję masową układów pamięci flash 3D. Przejście na produkcję układów 3D wiąże się ze zwiększeniem wydajności produkcyjnej co najmniej ośmiokrotnie w porównaniu do planarnych układów pamięci flash. Najnowsze, trójwymiarowe pamięci oznaczają dalszą miniaturyzację podzespołów oraz niższy pobór prądu w smartfonach, urządzeniach magazynowania danych i innym sprzęcie elektronicznym.

Pamięć flash jest coraz powszechniej stosowana właściwie wszędzie, zastępując starsze typy pamięci. Serwis Nikkei przewiduje, że w 2020 r. sprzedaż układów flash będzie sześciokrotnie większa, niż w roku ubiegłym. Komercyjną sprzedaż układów pamięci flash 3D na świecie zainaugurował Samsung. Południowokoreańska firma w roku ubiegłym zainwestowała łącznie 12,8 mld dol. w rozwój technologii, w tym zarówno trójwymiarowych pamięci flash, jak i DRAM oraz układów SoC.

Toshiba już wcześniej wymiernie podwyższyła pulę środków przeznaczoną na inwestycje w rozwój technologii pamięci, w szczególności zaawansowanych układów flash 3D. Pierwotnie w marcu br. Japończycy zadeklarowali wydanie 3,2 mld dol. na nowy zakład produkcji flash 3D w okresie najbliższych 3 lat, tj. do marca 2019 r. Następnie już pod koniec marca Toshiba informowała o przyjęciu budżetu ponad 7,5 mld dol. na postawienie i uruchomienie nowej fabryki półprzewodników pamięci w Yokkaichi oraz inwestycje w narzędzia do produkcji 3D NAND w istniejących zakładach do roku 2016.

Przyspieszenie inwestycji

Rys. 2. Udział dostawców pamięci NAND flash w globalnym rynku w III kw. 2014 (kolor niebieski) i 2015 (kolor żółty) r., źródło: Market Realist

Toshiba i WD zamierzają ustalić szczegóły odnośnie inwestowanych 14,5 mld dol., w tym przyjąć harmonogram wydatków, na podstawie analiz warunków rynkowych. Sprzedaż pamięci flash, w tym 3D, jest obecnie oczkiem w głowie wielu potentatów branży.

Pamięci flash wytwarzają m.in. Micron, EMC Corp. przejęta w ostatnim kw. 2015 r. przez Della za rekordowe 76 mld dol., SK Hynix, WD - którego 10% udziałów zakupiła chińska Tsinghua, natomiast liderem rynku jest niezmiennie Samsung. Rywalizację z tym ostatnim Japończycy traktują szczególnie serio - prezes Toshiby Satoshi Tsunakawa stwierdził niedawno, że w produkcji pamięci flash jego firma chce utrzymać drugą pozycję na świecie.

Fabryki Samsunga, w których powstają pamięci 3D, znajdują się w Xi’an w Chinach i kilku innych lokalizacjach, natomiast Japończycy koncentrują większość prac projektowych i produkcyjnych właśnie w kompleksie technologicznym w Yokkaichi. Na razie Toshiba nie ujawnia jednak wielkości docelowej produkcji układów flash 3D w nowym zakładzie, wiemy natomiast, że wydajność Xi’an wynosi 100 tysięcy płytek krzemowych na miesiąc produkowanych w technologii 3D V-NAND.

Poza produkcją trójwymiarowych układów NAND Toshiba planuje rozwój układów pamięci typu ReRAM i MRAM, przeznaczonych do szybkich dysków SSD. Ponadto japońska firma zamierza otworzyć centrum projektowe dysków SSD w Ameryce Północnej oraz rozwijać ofertę dysków twardych Enterprise dla pamięci masowej typu nearline.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Grupa Western Digital bliska przejęcia jednostki chipowej Toshiby za 17 mld dolarów
Western Digital wprowadza jako pierwszy w branży 96-warstwową technologię 3D NAND
Toshiba raportuje wielomiliardową stratę
Google, Amazon i Apple dołączają do rywalizacji o pamięciową jednostkę Toshiby
Toshiba rozpoczyna budowę zakładu Fab 6 oraz centrum R&D w Yokkaichi
Oferty za chipowy biznes Toshiby sięgają 3,6 mld dolarów
Toshiba sprzeda część chipowego biznesu
W roku obrotowym 2015 Toshiba poniosła stratę 4 mld dolarów
Mimo trudności finansowych Toshiba inwestuje i walczy o rynek
Canon przejmuje oddział elektroniki medycznej Toshiby za 6 mld dolarów
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Toshiba zainwestuje 3,2 mld dolarów w fabrykę pamięci flash 3D
Toshiba powiększyła prognozę straty za rok ubiegły do 6 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Sprzęt dla półprzewodników bije rekordy – AI i nowe technologie napędzają globalny rynek do 138 mld USD!
Zasilanie
Trina Storage i Stiemo zbudują w krajach bałtyckich sieć potężnych magazynów energii
Projektowanie i badania
Dania chce mieć najpotężniejszy na świecie komputer kwantowy
Elektromechanika
Dold wzmacnia międzynarodową obecność - tworzy nowy oddział sprzedaży w Polsce
Projektowanie i badania
Tranzystory diamentowe odmienią elektronikę dużej mocy
Zasilanie
Nowy standard ładowania EV: EVerged i AMPECO połączą siły, by stworzyć sieć 5000 punktów w 2 lata
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Lipiec 2025
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów