Western Digital, światowy lider w dziedzinie rozwiązań służących do przechowywania danych, ogłosił, że z sukcesem opracował nową technologię 3D NAND - BiCS4 - umożliwiającą budowę pamięci złożonych z 96 warstw. Serie próbne dla klientów OEM-owych ma dostarczyć w drugiej połowie bieżącego roku. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w roku 2018. WD opracował technologię BiCS4 wspólnie z firmą Toshiba.
Początkowo wytwarzane będą układy 256-gigabitowe, a następnie w całym szeregu pojemności, w tym jeden terabit na jednym chipie.
Western Digital oczekuje, że w bieżącym roku grupa technologii obejmująca 64-warstwowe układy 3D NAND oraz BiCS3 stanowić będzie ponad 75% dostarczonej pojemności pamięci 3D NAND. Firma jest przekonana, że jej produkcja ww. pamięci będzie w 2017 roku wyższa niż u innych dostawców.
źródło: Business Wire
» Western Digital prosperuje dzięki koniunkturze na rynkach układów pamięci
» Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
» Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
» Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
» Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
» W ślad za przejęciem SanDiska Western Digital odnotował pokaźny wzrost obrotów
» Western Digital zamyka transakcję przejęcia SanDiska
» Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
