Western Digital wprowadza jako pierwszy w branży 96-warstwową technologię 3D NAND

Western Digital, światowy lider w dziedzinie rozwiązań służących do przechowywania danych, ogłosił, że z sukcesem opracował nową technologię 3D NAND - BiCS4 - umożliwiającą budowę pamięci złożonych z 96 warstw. Serie próbne dla klientów OEM-owych ma dostarczyć w drugiej połowie bieżącego roku. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w roku 2018. WD opracował technologię BiCS4 wspólnie z firmą Toshiba.

Posłuchaj
00:00

Początkowo wytwarzane będą układy 256-gigabitowe, a następnie w całym szeregu pojemności, w tym jeden terabit na jednym chipie.

Western Digital oczekuje, że w bieżącym roku grupa technologii obejmująca 64-warstwowe układy 3D NAND oraz BiCS3 stanowić będzie ponad 75% dostarczonej pojemności pamięci 3D NAND. Firma jest przekonana, że jej produkcja ww. pamięci będzie w 2017 roku wyższa niż u innych dostawców.

źródło: Business Wire

Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
Western Digital prosperuje dzięki koniunkturze na rynkach układów pamięci
W ślad za przejęciem SanDiska Western Digital odnotował pokaźny wzrost obrotów
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
Western Digital zamyka transakcję przejęcia SanDiska
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Jednolity rynek pamięci to już przeszłość
Pomiary
Rynek metrologii i inspekcji półprzewodników przyspiesza: AI i zaawansowane pakowanie napędzają wzrost do ponad 18 mld USD
Komponenty
Foxconn zbuduje w Polsce fabrykę półprzewodników
Zasilanie
Przyszłość infrastruktury AI i elektromobilności - rynek power SiC osiągnie 11 mld dolarów do 2031 roku
Elektromechanika
Vertiv sfinalizował przejęcie ThermoKey, wzmacniając ofertę chłodzenia dla centrów danych AI
Mikrokontrolery i IoT
Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów