Western Digital wprowadza jako pierwszy w branży 96-warstwową technologię 3D NAND

Western Digital, światowy lider w dziedzinie rozwiązań służących do przechowywania danych, ogłosił, że z sukcesem opracował nową technologię 3D NAND - BiCS4 - umożliwiającą budowę pamięci złożonych z 96 warstw. Serie próbne dla klientów OEM-owych ma dostarczyć w drugiej połowie bieżącego roku. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w roku 2018. WD opracował technologię BiCS4 wspólnie z firmą Toshiba.

Posłuchaj
00:00

Początkowo wytwarzane będą układy 256-gigabitowe, a następnie w całym szeregu pojemności, w tym jeden terabit na jednym chipie.

Western Digital oczekuje, że w bieżącym roku grupa technologii obejmująca 64-warstwowe układy 3D NAND oraz BiCS3 stanowić będzie ponad 75% dostarczonej pojemności pamięci 3D NAND. Firma jest przekonana, że jej produkcja ww. pamięci będzie w 2017 roku wyższa niż u innych dostawców.

źródło: Business Wire

Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
Western Digital prosperuje dzięki koniunkturze na rynkach układów pamięci
W ślad za przejęciem SanDiska Western Digital odnotował pokaźny wzrost obrotów
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
Western Digital zamyka transakcję przejęcia SanDiska
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów