wersja mobilna
Online: 489 Czwartek, 2017.11.23

Biznes

Western Digital wprowadza jako pierwszy w branży 96-warstwową technologię 3D NAND

czwartek, 29 czerwca 2017 09:57

Western Digital, światowy lider w dziedzinie rozwiązań służących do przechowywania danych, ogłosił, że z sukcesem opracował nową technologię 3D NAND - BiCS4 - umożliwiającą budowę pamięci złożonych z 96 warstw. Serie próbne dla klientów OEM-owych ma dostarczyć w drugiej połowie bieżącego roku. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w roku 2018. WD opracował technologię BiCS4 wspólnie z firmą Toshiba.

Początkowo wytwarzane będą układy 256-gigabitowe, a następnie w całym szeregu pojemności, w tym jeden terabit na jednym chipie.

Western Digital oczekuje, że w bieżącym roku grupa technologii obejmująca 64-warstwowe układy 3D NAND oraz BiCS3 stanowić będzie ponad 75% dostarczonej pojemności pamięci 3D NAND. Firma jest przekonana, że jej produkcja ww. pamięci będzie w 2017 roku wyższa niż u innych dostawców.

źródło: Business Wire

 

World News 24h

środa, 22 listopada 2017 20:01

Toshiba appears closer to solving the dispute with U.S. partner Western Digital over the planned sale of the Japanese company's memory chip unit by the end of this month. "We are definitely advancing step by step" toward a resolution, said a Toshiba executive who traveled to the U.S. last week to discuss terms. The two companies have been negotiating since October. But both sides continue haggling, and the jury remains out on whether a truce will result. Western Digital has sought international arbitration to try to block the unit's sale, claiming the deal violates its joint venture contract with Toshiba. The U.S. hard-drive maker, which seeks a stake in Toshiba Memory, also is using the arbitration process as a bargaining chip to draw concessions from the Japanese technology group.

więcej na: asia.nikkei.com