Western Digital wprowadza jako pierwszy w branży 96-warstwową technologię 3D NAND

Western Digital, światowy lider w dziedzinie rozwiązań służących do przechowywania danych, ogłosił, że z sukcesem opracował nową technologię 3D NAND - BiCS4 - umożliwiającą budowę pamięci złożonych z 96 warstw. Serie próbne dla klientów OEM-owych ma dostarczyć w drugiej połowie bieżącego roku. Rozpoczęcie produkcji masowej jest spodziewane w roku 2018. WD opracował technologię BiCS4 wspólnie z firmą Toshiba.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Początkowo wytwarzane będą układy 256-gigabitowe, a następnie w całym szeregu pojemności, w tym jeden terabit na jednym chipie.

Western Digital oczekuje, że w bieżącym roku grupa technologii obejmująca 64-warstwowe układy 3D NAND oraz BiCS3 stanowić będzie ponad 75% dostarczonej pojemności pamięci 3D NAND. Firma jest przekonana, że jej produkcja ww. pamięci będzie w 2017 roku wyższa niż u innych dostawców.

źródło: Business Wire

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
Western Digital prosperuje dzięki koniunkturze na rynkach układów pamięci
W ślad za przejęciem SanDiska Western Digital odnotował pokaźny wzrost obrotów
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
Western Digital zamyka transakcję przejęcia SanDiska
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Komponenty
Google rozszerza współpracę z Marvell przy układach AI. Umowa obejmuje opcję zakupu akcji za 12,2 mld dolarów
Projektowanie i badania
BGK i EIF przeznaczają 129 mln zł na polskie startupy deep tech. W grze AI, cybersecurity i defense tech
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2026

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów