Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw

Globalny rynek pamięci NAND Flash znajduje się w fazie silnych zaburzeń podażowo-popytowych. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – ograniczyli produkcję w drugiej połowie 2025 roku, podczas gdy zapotrzebowanie generowane przez centra danych i rozwój technologii AI osiąga rekordowy poziom. W efekcie ceny pamięci NAND wzrosły już o ponad 15% w ostatnim kwartale, a prognozy wskazują na możliwość dalszych podwyżek rzędu 40–50%. Cała produkcja na 2026 rok została dodatkowo zakontraktowana, co oznacza realne ryzyko ograniczonej dostępności.

Posłuchaj
00:00

 Konsekwencje dla branż przemysłowych

Zmiany te szczególnie dotykają sektory, w których pamięć NAND jest kluczowym elementem systemów: automatykę przemysłową, elektronikę użytkową, rozwiązania embedded, energetykę oraz IoT. Wiele firm obserwuje jednocześnie rosnące koszty komponentów i wyraźne wydłużenie lead time’ów, które mogą sięgać 25-30 tygodni. Największe trudności dotyczą pamięci przemysłowych, takich jak SLC i MLC, a także modułów przeznaczonych do pracy w szerokich zakresach temperatur. Część producentów przekierowuje swoje moce w stronę segmentu serwerowego i rozwiązań AI, co dodatkowo ogranicza pulę dostępnych komponentów.

Technologiczny zwrot w stronę QLC

Na rynku wyraźnie przyspiesza przejście na pamięci QLC o wysokiej gęstości, przekraczającej 286 warstw. Trend ten wpływa na cykle życia tradycyjnych rozwiązań SLC i TLC, które mogą stopniowo tracić dostępność. Dla projektów długoterminowych oznacza to konieczność uważnego śledzenia zmian w portfolio producentów i elastycznego podejścia do doboru komponentów.

Rekomendacje dla przedsiębiorstw

W obecnej sytuacji rynkowej kluczowe staje się planowanie zakupów z wyprzedzeniem oraz analiza alternatywnych modeli pamięci i kompatybilnych zamienników. Projekty o wysokiej odpowiedzialności powinny zakładać wcześniejszą rezerwację komponentów oraz weryfikację dostępności wariantów industrial-grade już na etapie konstrukcyjnym. Takie działania pozwalają ograniczyć ryzyko przestojów i utraty stabilności dostaw.

 

Źródło: CSI

Więcej na csi.pl
Powiązane treści
Nowe rozwiązania przemysłowe CSI S.A. na targach Evertiq w Warszawie
CSI zaprasza na stoisko podczas konferencji Automatyzacja, Robotyzacja i Cyberbezpieczeństwo
Rochester Electronics: od pojedynczej diody po zaawansowane układy ASIC
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Wizyta Cortex Systems w DGTronik
Nowa seria kondensatorów polimerowych PMLCAP firmy Rubycon
Udana obecność firmy na Evertiq Expo 2024 – intensywne rozmowy i realne potrzeby rynku
Weidmüller ponownie w światowej czołówce - trzeci z rzędu złoty medal EcoVadis za zrównoważony rozwój
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów