Nowa seria kondensatorów polimerowych PMLCAP firmy Rubycon

W naszych artykułach kilkukrotnie prezentowaliśmy wielowarstwowe kondensatory polimerowe z rodziny PMLCAP (Polymer Multi-Layer CAPacitor) firmy Rubycon. Elementy te są dostępne na rynku już od 15 lat i przeznaczone są głównie do wymagających zastosowań w aplikacjach wysokonapięciowych. W ostatnim czasie producent wypuścił na rynek nową serię MF, której właściwości prezentujemy w tej publikacji.

Posłuchaj
00:00

Kompaktowy i o dużej pojemności

Kondensatory PMLCAP to nowatorska konstrukcja cienkowarstwowa łącząca doskonałe parametry elektryczne z kompaktowymi wymiarami. Elementy te zapewniają dużą pojemność przy wyjątkowo małej powierzchni zajmowanej na PCB. Dodatkowo użyte materiały polimerowe zapewniają dużą odporność na zmiany temperatury i wilgotności, gwarantując wysoką niezawodność i długoterminową stabilność oraz żywotność, umożliwiająca użytkowanie w trudnych warunkach środowiskowych.

Doskonałe parametry elektryczne

W przeciwieństwie do wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych (MLCC), kondensatory PMLCAP nie są podatne na efekty piezoelektryczne, co zmniejsza ryzyko pęknięć ceramiki, a więc brak zwarć, dymu i ognia. Ich stabilna charakterystyka temperaturowa i częstotliwościowa umożliwia stabilną pracę w szerokim zakresie temperatur (od –55°C do 125°C) przy niskich stratach mocy w szerokim zakresie częstotliwości.

Duża rezystancja izolacji i niski prąd upływu zapewniają bezpieczeństwo oraz redukują zniekształcenia sygnałów audio, a w aplikacjach mocy pozwalają na szybkie ładowanie i rozładowywanie.

Nowa seria MF (niskonapięciowa) przynosi znaczący wzrostem pojemności o 40–210% w porównaniu z poprzednią serią MU – przy zachowaniu tych samych wymiarów. Ta znacząca poprawa jest wynikiem dwóch kluczowych innowacji technologicznych: wydłużenia tzw. marginesu olejowego (nieciągłej części warstwy aluminium) przy elektrodach oraz zmniejszenia grubości warstwy żywicy polimerowej. Dodatkowo producent udoskonalił proces tworzenia elektrod za pomocą technologii osadzania z fazy gazowej.

Zakres pojemności kondensatorów MF wynosi od 0,033 do 4,7 μF, a napięć znamionowych od 16 do 63 V. Zakres temperatur pracy: od –55 do +125°C, co umożliwia stosowanie w aplikacjach profesjonalnych. Poza nimi sugerowane zastosowania obejmują sprzęt audio, gdzie zastąpienie MLCC przez PMLCAP zapewni mniejsze szumy i zniekształcenia. Brak efektów piezoelektrycznych zapobiega zakłóceniom spowodowanym wibracjami, co jest dużą zaletą w sprzęcie mobilnym.

W ofercie Rubycon pojawiły się również dwie zmiany dotyczące elementów z serii wysokonapięciowej HPB. Doszły m.in. pojemności 5 μF/ 900 V, a wybrane pozostałe mają większą dopuszczalną wartość prądu tętnień – patrz tabela.

Robert Staniszewski Sales Engineer Passive Components

CODICO Poland
Robert.Staniszewski@codico.com
tel. 12 417 10 83 int. 20

Powiązane treści
Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw
Rochester Electronics: od pojedynczej diody po zaawansowane układy ASIC
Weidmüller ponownie w światowej czołówce - trzeci z rzędu złoty medal EcoVadis za zrównoważony rozwój
Wizyta Cortex Systems w DGTronik
Zobacz więcej w kategorii: Technika
Optoelektronika
Norma IK - jak chronić wyświetlacze przed uszkodzeniami mechanicznymi?
Projektowanie i badania
Standardy badania odporności na ESD
Projektowanie i badania
Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne
Projektowanie i badania
Chłodzenie bezwentylatorowe - radiatory i rurki cieplne
PCB
Pasywne i wspomagane metody chłodzenia PCB
Komunikacja
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji
Zobacz więcej z tagiem: Komponenty
Gospodarka
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Prezentacje firmowe
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Prezentacje firmowe
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów