Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Rok 2026 zaczyna się falą podwyżek cen podzespołów elektronicznych, nie tylko półprzewodników. Najbardziej widoczne i dotkliwe dla rynku są komunikaty dotyczące pamięci, gdyż przenoszą się nie tylko na ceny konsumenckiej elektroniki mobilnej, ale także na wiele aplikacji do zastosowań przemysłowych i profesjonalnych.

Posłuchaj
00:00

Wzrosty wynikają z większych kosztów działalności, inwestycji rozwojowych fabryk półprzewodników, które zwiększyły koszty produkcji chipów w ostatnim roku od ok. 3 do 10%. Korekty cen dotyczą większości fabryk oraz procesów technologicznych, także tych starszych, co przekonuje, że są to zmiany strukturalne dla całego rynku, a nie incydentalne ruchy dotyczące wybranych firm lub grup podzespołów. W ciągu ostatnich kilku miesięcy ceny układów DRAM w zasadzie się podwoiły, typowy laptop kosztuje 50 dolarów więcej, a dyski zdrożały o 40%. To nie są drobne korekty inflacyjne.

Poza kosztami za podwyżki odpowiada wzrost zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją (AI), który poza pamięciami zwiększył również popyt na układy zarządzania energią i sterowania, a także na elementy pasywne, takie jak kondensatory MLCC. Trzeci czynnik, o najmniejszym znaczeniu, stanowi sezonowy wzrost popytu na elektronikę, charakterystyczny dla okresu świąt, stale zwiększający się stopień elektronizacji samochodów oraz małe zapasy u producentów elektroniki.

Bardzo podrożało w ostatnich miesiącach wiele kluczowych surowców, np. złoto, srebro i miedź, co wpływa na ceny elementów pasywnych i złączy. Efekt jest taki, że presja cenowa rozprzestrzenia się w całym łańcuchu wartości półprzewodników.

W takich warunkach producenci komponentów przerzucają większe koszty na klientów, po to aby utrzymać albo nawet poprawić rentowność biznesu. Struktura podwyżek wskazuje ponadto, że potencjał produkcyjny i zasoby infrastrukturalne z nim związane są przesuwane na bardziej zaawansowane procesy technologiczne. W efekcie ceny tych zaawansowanych produktów zmieniają się minimalnie, a tych pochodzących ze starszych procesów w stopniu największym. Najbardziej jest to widoczne w pamięciach, gdzie wzrost cen zakłada wyrugowanie z rynku starszych układów DDR4.

Efekt jest taki, że firmy produkcyjne z obszaru elektroniki użytkowej, motoryzacji i IT odnotowują gwałtowny wzrost kosztów. Może to doprowadzić do przetasowań i wypadnięcia z biznesu słabszych firm na skutek zmniejszających się marży na działalności. Co istotne, obecna sytuacja zasadniczo różni się od tej sprzed kilku lat, gdy wzrosty były wynikiem poważnych niedoborów. Nie występuje powszechny brak podaży, ani nie ma masowego wzrostu cen we wszystkich kategoriach produktów. Innymi słowy, obecne wzrosty nie mają charakteru spekulacyjnego.

Pięć lat temu sytuacja geopolityczna była też stabilna, a teraz między głównymi potęgami gospodarczymi jest wiele napięć. Doprowadziły one do ograniczeń handlowych i dodatkowych ceł, co skłoniło globalne firmy do zmiany cen swoich produktów w celu zrównoważenia potencjalnych strat i ryzyka. Sektor motoryzacyjny, zależny od dyskretnych półprzewodników Nexperii, doświadczył największej zmienności. Chociaż Chiny wycofały się ostatnio z kontroli eksportu, sytuacja pozostaje niestabilna i powoduje m.in. duże wahania cen srebra, tantalu, miedzi i cyny.

W przypadku podzespołów pasywnych wiodący dostawcy, tacy jak Yageo, Kyocera AVX, Panasonic i Sunlord, nieustannie intensywnie inwestują w zaawansowane moce produkcyjne, certyfikację produktów klasy motoryzacyjnej i badania niezawodności. Inwestycje te są niezbędne do spełnienia rygorystycznych wymagań dotyczących elektroniki samochodowej, sterowania przemysłowego, serwerów AI i infrastruktury sieciowej. To oznacza duże koszty po ich stronie, które ktoś musi pokryć.

Dla elektroniki profesjonalnej podwyżki nie będą problemem, bo wartość takich produktów jest większa niż cena BOM. Ale era taniej elektroniki konsumenckiej, którą się użytkuje krótko, a potem wyrzuca na śmietnik, może dobiec końca. Niekoniecznie to jest zła wiadomość.

Powiązane treści
Rynek pamięci NAND pod presją: rosnące ceny i wydłużone terminy dostaw
Chińscy producenci płytek krzemowych wywołują wstrząs na rynku
AI zapewni dynamiczny cennik w e-commerce
Koszt projektowania chipów rośnie wykładniczo. Czy sztuczna inteligencja to zatrzyma?
Ceny surowców determinują koszty ogniw Li-Ion
Wymiana baterii w hybrydzie po 100 tys. km – ile kosztuje i kiedy spada wydajność?
Metale ziem rzadkich - najpotężniejsze narzędzie Chin w walce o dominację gospodarczą
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026
Gospodarka
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów