Toshiba zainwestuje 3,2 mld dolarów w fabrykę pamięci flash 3D

Toshiba Corporation przeznaczy 360 ​​mld jenów, czyli 3,2 mld dolarów, na budowę nowej fabryki układów pamięci Flash 3D pomimo rekordowo wysokich rocznych strat wynikających z niedawnego skandalu księgowego. Producent zainwestuje w zakład w ciągu trzech lat do marca 2019 r., jednak prawdopodobnie nie wcześniej niż w roku 2018. Po ogłoszeniu planów sprzedaży swojego biznesu medycznego firmie Canon, Toshiba zamierza silniej skoncentrować się na półprzewodnikach.

Posłuchaj
00:00

Jak informował rzecznik Yukihito Uchida, roczne wydatki Toshiby na biznes półprzewodnikowy oraz działalność w obszarze magazynowania danych, w tym produkcję dysków twardych, wyniosły w ciągu ostatnich trzech lat około 200 mld jenów. W zakresie pamięci flash Toshiba utrzymuje partnerstwo z SanDiskiem, a teraz z amerykańską firmą rozmawia o inwestycjach w chipy 3D.

Ujawnienie współudziału zarządu w fałszowaniu wyników firmy przez prawie siedem lat wywołało lawinę odpisów i zwolnień, a obecnie w celu redukcji strat rozważana jest sprzedaż aktywów. Jak powiedział CEO Toshiby Masashi Muromachi, firma rozważa również wydzielenie czy też osłabienie działalności w zakresie produkcji komputerów PC i innego sprzętu.

Oprócz trudności w branży elektronicznej Toshibę dotknąć mogą też inne kłopoty. Według osób zaznajomionych ze sprawą Stany Zjednoczone prowadzą dochodzenie w sprawie strat Toshiby powstałych w ramach działalności w zakresie energetyki jądrowej.

źródło: Bloomberg

Powiązane treści
Oferty za chipowy biznes Toshiby sięgają 3,6 mld dolarów
Toshiba i WD zainwestują w Japonii do 14,5 mld dol. w produkcję pamięci flash
Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej
Canon przejmuje oddział elektroniki medycznej Toshiby za 6 mld dolarów
Toshiba powiększyła prognozę straty za rok ubiegły do 6 mld dolarów
Toshiba likwiduje blisko 7000 miejsc pracy
Toshiba planuje sprzedać firmie Sony biznes czujników obrazu
Toshiba sprzedaje udziały w Topconie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów