Firma Micron twierdzi, że do 2020 r. zwiększy możliwości układów 3D NAND Flash tak, by smartfony mogły dysponować wewnętrzną pamięcią 1 TB. Wiceprezes biznesu mobilnego Microna Gino Skulick powiedział, że celem jest dorównanie w tym zakresie komputerom PC i laptopom. Firma zaprezentowała właśnie swoje pierwsze chipy 3D NAND zoptymalizowane dla urządzeń mobilnych oraz pierwszy produkt bazujący na standardzie Universal Flash Storage (UFS) 2.1. Pierwsze 32 GB pamięci Microna 3D NAND przeznaczone są do wysokiej i średniej klasy smartfonów odpowiadających za 50% światowej sprzedaży.
Micron ma w zakresie układów 3D NAND Flash poważną konkurencję w postaci Samsunga. Południowokoreański gigant technologiczny wykorzystuje już chipy 3D Flash w swoich telefonach Galaxy S7 i Note 7. Telefony mają maksymalnie 64 GB pamięci, którą użytkownicy mogą rozszerzyć za pomocą kart SD. Układy 3D Flash Samsung stosuje również do budowy dysków SSD o pojemności 15,36 TB.
źródło: Techworm
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
