Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej

Firma Micron twierdzi, że do 2020 r. zwiększy możliwości układów 3D NAND Flash tak, by smartfony mogły dysponować wewnętrzną pamięcią 1 TB. Wiceprezes biznesu mobilnego Microna Gino Skulick powiedział, że celem jest dorównanie w tym zakresie komputerom PC i laptopom. Firma zaprezentowała właśnie swoje pierwsze chipy 3D NAND zoptymalizowane dla urządzeń mobilnych oraz pierwszy produkt bazujący na standardzie Universal Flash Storage (UFS) 2.1. Pierwsze 32 GB pamięci Microna 3D NAND przeznaczone są do wysokiej i średniej klasy smartfonów odpowiadających za 50% światowej sprzedaży.

Posłuchaj
00:00

Micron ma w zakresie układów 3D NAND Flash poważną konkurencję w postaci Samsunga. Południowokoreański gigant technologiczny wykorzystuje już chipy 3D Flash w swoich telefonach Galaxy S7 i Note 7. Telefony mają maksymalnie 64 GB pamięci, którą użytkownicy mogą rozszerzyć za pomocą kart SD. Układy 3D Flash Samsung stosuje również do budowy dysków SSD o pojemności 15,36 TB.

źródło: Techworm

Powiązane treści
Sprzedaż smartfonów w Polsce sukcesywnie rośnie
Ceny DRAM poszybują w górę
Mobile first w B2B
Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D
Toshiba zainwestuje 3,2 mld dolarów w fabrykę pamięci flash 3D
Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów