Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua Unigroup, kontrolowany przez państwo chińskie konglomerat, przejął w lipcu Wuhan XinXin Semiconductor Manufacturing Corp., w skrócie XMC, producenta układów pamięci NOR flash, który za 2 lata ma wejść na rynek z ofertą własnych pamięci flash 3D, poinformował Bloomberg. Przejęta firma otrzyma nową nazwę - ChangJiang Storage - przy czym ChangJiang po chińsku oznacza najdłuższą w kraju rzekę - Jangcy.

Posłuchaj
00:00

Fabrykę układów XMC założyły władze miasta Wuhan powierzając zarządzanie obiektem wytwórni półprzewodników typu pure play - SMIC. Początkowo XMC była zakładem foundry, by później skupić się na produkcji układów pamięci NOR flash i czujników obrazu. Obecne plany zakładają rozpoczęcie w 2018 r. produkcji trójwymiarowych pamięci flash - wydajność zakładów ma sięgnąć 200 tysięcy płytek miesięcznie.

Jeśli tak się stanie, Tsinghua dopnie swego i zrealizuje wielki plan Państwa Środka, aby doprowadzić do powstania własnego potencjału produkcyjnego układów pamięci NAND. W tym celu rok temu firma Tsinghua zaproponowała kupno Microna i była gotowa zapłacić za niego 23 mld dolarów. Intel zdecydował się zainwestować 5,5 mld dolarów. w produkcję pamięci 3D NAND flash we własnej fabryce w chińskim mieście Dalian. Także w roku ubiegłym za 3,8 mld dolarów Tsinghua Unigroup kupił 15% akcji w Western Digital.

Powiązane treści
Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash
Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND
Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów