Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua Unigroup, kontrolowany przez państwo chińskie konglomerat, przejął w lipcu Wuhan XinXin Semiconductor Manufacturing Corp., w skrócie XMC, producenta układów pamięci NOR flash, który za 2 lata ma wejść na rynek z ofertą własnych pamięci flash 3D, poinformował Bloomberg. Przejęta firma otrzyma nową nazwę - ChangJiang Storage - przy czym ChangJiang po chińsku oznacza najdłuższą w kraju rzekę - Jangcy.

Posłuchaj
00:00

Fabrykę układów XMC założyły władze miasta Wuhan powierzając zarządzanie obiektem wytwórni półprzewodników typu pure play - SMIC. Początkowo XMC była zakładem foundry, by później skupić się na produkcji układów pamięci NOR flash i czujników obrazu. Obecne plany zakładają rozpoczęcie w 2018 r. produkcji trójwymiarowych pamięci flash - wydajność zakładów ma sięgnąć 200 tysięcy płytek miesięcznie.

Jeśli tak się stanie, Tsinghua dopnie swego i zrealizuje wielki plan Państwa Środka, aby doprowadzić do powstania własnego potencjału produkcyjnego układów pamięci NAND. W tym celu rok temu firma Tsinghua zaproponowała kupno Microna i była gotowa zapłacić za niego 23 mld dolarów. Intel zdecydował się zainwestować 5,5 mld dolarów. w produkcję pamięci 3D NAND flash we własnej fabryce w chińskim mieście Dalian. Także w roku ubiegłym za 3,8 mld dolarów Tsinghua Unigroup kupił 15% akcji w Western Digital.

Powiązane treści
Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash
Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND
Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Tsinghua Unigroup kieruje uwagę na rynek SSD
Tsinghua chce zainwestować 4,7 mld dolarów w układy mobilne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów